三星預計出售行動處理器給中國手機廠,洽談對象包括中興通訊
根據 《路透社》 的報導,三星目前正在與幾家中國智慧型手機廠商協商行動處理器的供應問題。而這些智慧型手機廠商中,其中就包括了中興通訊。市場預估,一旦這樣供應協議成立,這將為三…
TechNews 科技早報 – 20180516 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 16 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
TechNews 科技早報 – 20180516 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 16 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
三星預計出售行動處理器給中國手機廠,洽談對象包括中興通訊
根據 《路透社》 的報導,三星目前正在與幾家中國智慧型手機廠商協商行動處理器的供應問題。而這些智慧型手機廠商中,其中就包括了中興通訊。市場預估,一旦這樣供應協議成立,這將為三…
TechNews 科技早報 – 20180515 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 15 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美中接近就中興通訊和農產品關稅達成協議
華爾街日報引述知情人士報導,美國和中國接近敲定一項協議,美國暫緩制裁中興通訊,換取中國擱置對數十億美元美國農產品實施關稅報復。依照協議,中國也同意將排除對高通收購恩智浦半導… 繼續閱讀..
2022 年中國記憶體生產僅影響南韓 78 億美元,仍難撼動三星、SK Hynix 地位 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 14 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
當前,不論 DRAM 還是 NAND Flash 等記憶體,中國市場基本上 100% 依賴進口,這使得其產業發展需求也最為迫切。因此,現階段在中國政府的支持下,除了紫光集團旗下的長江存儲已經在武漢建設 NAND Flash 工廠,預計 2018 年下半年量產之外,其他包括安徽合肥、福建晉江也有團隊在進行 DRAM 研發,這使得未來幾年,中國生產記憶體就會逐漸進入市場。對此,南韓企業也開始關注中國競爭對手的加入。南韓預測,在 2022 年時會因為中國競爭的影響,南韓企業將減少 78 億美元的記憶體的銷售金額。
TechNews 科技早報 – 20180514 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 14 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
DRAM 廠資本支出大戰 開打
繼三星、SK 海力士之後,台灣南亞科、華邦電和力晶等三家記憶體相關業者,都悄悄啟動增加資本支出計畫。隨著業者「資本支出大戰」再度開打,是否會打破維繫已久的產業平衡默契,導致價格… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180511 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 11 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
黃崇仁:力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠,規劃 2020 年重新上市
因金融海嘯的衝擊,在 2012 年正式下市,之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠,並且在中國合肥合資設立 12 吋廠,專為提供中國客戶市場需求的力晶科技,董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示,在目前… 繼續閱讀..
黃崇仁:力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠,規劃 2020 年重新上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 10 日 17:31 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit |
因金融海嘯的衝擊,在 2012 年正式下市,之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠,並且在中國合肥合資設立 12 吋廠,專為提供中國客戶市場需求的力晶科技,董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示,在目前力晶科技整體產能嚴重不足,無法供應客戶訂單需求的情況下,已經正式向新竹科學園區銅鑼基地進行申請,預估將在取得土地之後,斥資新台幣 2,780 億元資金,在當地規劃興建每月 10 萬片產能的 12 吋晶圓代工廠,而且預計將在 2020 年動工。
TechNews 科技早報 – 20180510 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 10 日 9:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
第二季 eMMC/UFS 價格跌幅加深,下半年隨旺季需求價格回穩
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXc hange)調查指出,儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季提升,但仍無法抵銷 3D NAND Flash 產能增加及良率改善帶動供給的成長… 繼續閱讀..
搶攻 5 奈米製程節點,台積電先進製程掌握效能與功耗提升 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 09 日 16:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電,日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上,除了宣布將推出晶圓堆疊(WoW)的生產技術,以及多項新型晶圓封裝技術之外,也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米(7FF)製程將在 2018 年量產,而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版(7FF+)也將在 2019 年初量產。甚至,更先進的 5 奈米(5FF)製程也將在 2020 年正式生產,而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。
TechNews 科技早報 – 20180509 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 09 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
力晶成功轉型…五年還債千億
力晶走過轉型低潮期,從動態隨機存取記憶體(DRAM)廠成功轉型為晶圓代工廠,不但營運浴火重生,五年內還清千億元債務,也讓創辦人黃崇仁搏得最會還錢之名。2008 年一場金融海嘯,一度讓… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180508 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 05 月 08 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
上海擦亮製造新名片 加快部署集成電路產業
5 月 7 日,上海市政府舉行新聞發佈會,介紹《全力打響「上海製造」品牌 加快邁向全球卓越製造基地三年行動計劃(2018-2020年)》有關情況。「這次對於集成電路產業的發展,我們要花大力… 繼續閱讀..
