TechNews 科技早報 – 20170707 |
作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 07 月 07 日 8:49 |
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台灣 IC 設計需持續整併
有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨（6）日表示，半導體產業競爭日趨激烈，特別是台灣 IC 設計業正面臨大陸的強力競爭，還需要持續整併，規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170706 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 07 月 06 日 9:10 |
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美光晶圓科技意外預估將影響全球 DRAM 產能 5.5%，價格恐進一步攀升
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，台灣美光晶圓科技（原華亞科）上週六驚傳氮氣系統意外，其 Fab2 受到污染影響，以目前台灣美光晶圓科技每月投片達 125K 來計算，保守估計損失約… 繼續閱讀..
美光晶圓科技意外預估將影響全球 DRAM 產能 5.5%，價格恐進一步攀升 |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 07 月 05 日 16:20 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DR
TechNews 科技早報 – 20170705 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 07 月 05 日 9:13 |
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美光華亞科廠出包，逾半晶圓報廢！DRAM 供貨吃緊雪上加霜？
記憶體缺貨狀況將雪上加霜？已與台灣美光半導體合併的 DRAM 廠華亞科，近日傳出廠房製程所需的氮氣出狀況，造成逾半晶圓報廢，廠房目前仍處停工狀態，接下來 DRAM 供貨恐受影響。根據科技新報取… 繼續閱讀..
（更新）美光華亞科廠出包，逾半晶圓報廢！DRAM 供貨吃緊雪上加霜？ |
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作者
TechNews|發布日期
2017 年 07 月 04 日 21:17 |
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記憶體缺貨狀況將雪上加霜？已與台灣美光半導體合併的 DRAM 廠華亞科，近日傳出廠房製程所需的氮氣出狀況，造成逾半晶圓報廢，廠房目前仍處停工狀態，接下來 DRAM 供貨恐受影響。 繼續閱讀..
SK Hynix 不只出資？還要取得東芝半導體三成股權與決議權 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 04 日 12:27 |
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根據路透社引用多位消息人士的報導指出，雖然日本科技大廠東芝（TOSHIBA）針對出售旗下半導體業務，選定由日本官民基金產業革新機構（INCJ）、美國投資基金貝恩資本（bain capital（以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為優先議價對象。並且，要求參與其中的 SK Hynix 僅提供融資，不取得相關股權為參與條件。但如今有消息顯示，SK Hynix 預計將以可轉換公司債的方式對 「日美韓聯盟」 提供資金，未來還可能進一步取得東芝半導體最高 33.4% 的股權，並且具有其決議權力。
TechNews 科技早報 – 20170704 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 07 月 04 日 8:38 |
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眾創眾聯搶佔第三代半導體戰略高地
中國工程院院士、國家新材料產業發展專家諮詢委員會主任干勇在 6 月 25 日舉行的「第三代半導體創新戰略發佈會」上表示，第三代半導體是我國在研發、應用上與發達國家差距較小，甚至有些地方是… 繼續閱讀..
SK 擁選擇權，可取 TMC 33% 股權？INCJ：簽約時間未定 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 07 月 03 日 15:35 |
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東芝（Toshiba）於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的優先交涉對象後，原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約，不過該簽約計畫落空，東芝於 6 月 28 日表示，因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間，因此現階段尚未達成共識。
TechNews 科技早報 – 20170703 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 07 月 03 日 9:15 |
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Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術
儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital… 繼續閱讀..
