東芝(Toshiba)據傳將在 6 月 15 日舉行董事會,屆時將選出半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象。 繼續閱讀..
鴻海收購 TMC 還有勝算?戴正吳:若收購成功,願與 WD 合作 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 09 日 8:50 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
TechNews 科技早報 – 20170608 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 08 日 9:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
啟動裁員?聯發科駁斥傳言
IC 設計龍頭聯發科新任共同執行長蔡力行甫上任,外界便傳出公司將分階段裁員 3,000 人。不過,聯發科對此發出嚴正聲明,公司並無大幅裁員計畫。蔡力行原訂 7 月 1 日接任聯發科共同執行長,不過已提前於 6 月 1 日上任。有… 繼續閱讀..
東芝幹部:鴻海不可信,「夏普」成收購 TMC 的弱點? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 07 日 10:55 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 | edit |
東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案即將進入最終階段,而包含東芝合作夥伴、反對東芝出售 TMC 的 Western Digital(WD)在內,目前可能的買家有 5 陣營,其中鴻海出價雖最高,但除了日本政府憂心技術外流,鴻海 2016 年收購夏普時的表現,也將成為收購 TMC 的阻力之一,東芝幹部就表示:「鴻海不可信任」。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170607 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 07 日 9:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
中國商務部審查動作持續,日月光矽品合併案再重新遞件申請
半導體封測大廠日月光 6 日公告指出,該公司與矽品合組控股公司的結合案,由於中國商務部以需要更多時間進行審查,使得日月光針對商務部的要求,先撤回原先遞案,並同時重新送件申請立案… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170606 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 06 日 9:34 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
狠甩英特爾,三星聯合 IBM 開發出首款 5 奈米製程晶片
被玩家戲稱為「擠牙膏」的半導體龍頭英特爾 (Intel) 製程進展,在英特爾已經確認會在 2017 年推出第八代酷睿處理器,而且新一代處理器依然採用 14 奈米製程生產的情況之下,根據國外科技… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170605 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 05 日 9:56 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台積戰三星 攻次世代記憶體
晶圓代工大廠台積電和三星的競爭,現由邏輯晶片擴及記憶體市場。台積電這次重返記憶體市場,瞄準是訴求更高速及低耗電的 MRAM 和 RRAM 等次世代記憶體,因傳輸速度比一般快閃記憶體快上萬倍,是否引爆記憶體產業… 繼續閱讀..
郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC;和 WD 合作不可能 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 05 日 8:25 | 分類 Apple , 晶片 , 記憶體 | edit |
日經新聞 5 日報導,東芝(Toshiba)半導體子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的出售協商將在本週(6 月 5 日起的當週)迎來關鍵時刻,東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權,而出價據傳最高的鴻海董事長郭台銘接受採訪時證實,將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作,一同對 TMC 出資,且稱 Western Digital(WD)為競爭對手,不會和 WD 合作。 繼續閱讀..
滿足新一代 SD 卡的存取效率,慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 02 日 17:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
隨著市場對於大容量,快速讀寫儲存的需求越來約大,再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響,全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮(SIMO)在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布,推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案,支援下一代超高效能、大容量 SD 卡,應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。
