Tag Archives: 記憶體

郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC;和 WD 合作不可能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 05 日 8:25 | 分類 Apple , 晶片 , 記憶體

日經新聞 5 日報導,東芝(Toshiba)半導體子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的出售協商將在本週(6 月 5 日起的當週)迎來關鍵時刻,東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權,而出價據傳最高的鴻海董事長郭台銘接受採訪時證實,將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作,一同對 TMC 出資,且稱 Western Digital(WD)為競爭對手,不會和 WD 合作。 繼續閱讀..

WD 對東芝態度軟化,下週將對東芝半導體股權提出新收購邀約

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 14:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

市場上越演越烈的日本科技大廠東芝(Toshiba)半導體事業股權出售案,在東芝與過往合作夥伴威騰(WD)鬧到幾乎翻臉的情況下,使整體股權受案進程受到延宕。不過,根據外電的報導,為了打破困境,威騰計畫下週向東芝提出新報價,以此解決兩家公司在東芝半導體業務的衝突。

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滿足新一代 SD 卡的存取效率,慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 17:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

隨著市場對於大容量,快速讀寫儲存的需求越來約大,再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響,全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮(SIMO)在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布,推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案,支援下一代超高效能、大容量 SD 卡,應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。

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2017 年台灣半導體產值成長 3.2%,10 奈米製程帶動下半年產值回升

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 11:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據資策會產業情報研究所 1 日公布資料表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017 年台灣半導體產業除了 IC 設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較 2016 年有所成長,預估 2017 年台灣半導體產值將達 23,260 億新台幣,成長率 3.2%。以成長幅度來說,仍略低於全球。觀測全球半導體市況,雖然終端 PC 市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長,但隨著工業應用與車用半導體需求增加及整體記憶體價格上揚的帶動,預估 2017 年全球半導體市場成長幅度將達到 7.1%。

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東芝反擊 WD,傳收回半導體子公司資產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:35 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

為了籌措重建資金,東芝正積極展開以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」的出售手續。不過,東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)卻出面阻撓,稱在未獲得 WD 同意下,東芝不得將半導體事業出售給第三方,且 WD 更於 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁,要求東芝停止半導體事業出售手續。 繼續閱讀..