探索 AI 時代的核心：嵌入式 SRAM 的重要性與製程分析 |
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TechNews|發布日期
2024 年 10 月 25 日 9:00 |
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生成式 AI 的發展帶來第四次工業革命，透過半導體異質整合的 3D 封裝及製程節點 (Node) 微縮技術的日益創新，我們正親眼見證 AI 時代到來。（資料來源：閎康科技，文章經科技新報編修。）
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如何用 SIMS 分析應變材料 SiGe 和 SiP 提升半導體性能 |
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TechNews|發布日期
2024 年 08 月 30 日 9:00 |
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市場對電子產品的需求日益提升，包括智慧型手機、AI 伺服器和雲端資料中心，都要求高效能且小型化的 IC 晶片。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..
革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..
提高 IC 生產效率的法寶，線路修補技術流程大解析 |
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TechNews|發布日期
2024 年 04 月 22 日 9:00 |
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在 IC 的設計製造流程中，研發後 tape-out 的產品需要做功能性的驗證，確認是否符合測試的標準，往往會有性能上的差異，甚至是功能上的缺陷。
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Ga2O3 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga2O3 ，實現高功率元件的關鍵指標 |
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TechNews|發布日期
2024 年 02 月 29 日 9:00 |
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目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件，隨著製程技術進步與元件結構改進，以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制，無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求，勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。
如何對抗電子產品殺手？談積體電路的靜電防護、閂鎖效應的測試方案及失效驗證流程 |
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TechNews|發布日期
2023 年 11 月 13 日 9:00 |
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任何電子產品都有其使用期限，以及對可靠性的要求。那麼如何去度量產品的可靠性好不好呢？基本上就會考慮使用環境的條件，如電壓、溫度、濕度或任何環境下不利的因子，代入失效模型後，便可估算出產品的使用年限。
在先進計算扮演關鍵角色的矽光子，如何改變半導體科技的發展？ |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 19 日 9:00 |
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矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明：CMOS 積體電路和半導體雷射，能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之，提供多元化的功能應用，例如：5G 無線通訊、汽車、醫療，甚至是物聯網多元功能性的傳感器，如：光達（LiDAR）、陀螺儀等 [1]。（本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊，經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色！矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿，科技新報編排為上下兩篇，此篇為上篇。）
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰？又將如何突破？ |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 19 日 9:00 |
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隨著矽光子技術發展朝多元面向推進，其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外，矽光子晶片還可應用在例如光學雷達（LiDAR）、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算，未來也是矽光子的重要發展領域之一。（本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊，經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色！矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿，科技新報編排為上下兩篇，此篇為下篇。）
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檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器，材料分析技術一日千里 |
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TechNews|發布日期
2023 年 05 月 24 日 9:00 |
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穿透式電子顯微鏡 （Transmission Electron Microscope, TEM）是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展，車用鋰 （Li）電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 （Graphene） 等新材料的分析需求與日俱增，提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。
探索大氣電漿的神秘世界，隱藏在高科技背後的電漿技術（原理篇） |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 04 月 24 日 9:00 |
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大氣電漿（或稱常壓電漿）源於所產生之化學物質、離子和輻射，甚至是電場，對於物質表面的修飾、整體的反應與摻雜皆有顯著的影響與效果，使得大氣電漿在各種材料的製程、生化或微製造領域皆有諸多的應用。
第三類半導體功率元件究竟如何量測？電性測量及故障分析全攻略 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 02 月 20 日 9:00 |
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隨著新能源浪潮與全球節能減碳趨勢，汽車龍頭廠商將電動車（Electric Vehicle, EV）功能列入研發藍圖上。
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軍事、太空科技都在用的半導體熱電元件，熱電材料關鍵技術助再生能源大放光明 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 01 月 13 日 9:00 |
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近年來二次能源的研究開發已成為全球共同關注的科技議題，無論在工業或民生應用上，能源需求不斷激增，使石油、煤、天然氣等石化天然資源，每年以 2~3% 消耗比例快速增加，其價格逐年飆漲。
引領消費性電子產品精密化關鍵元件，從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 12 月 26 日 9:05 |
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隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化，MEMS（微機電系統）在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛（Pb(ZrxTi1-x)O3，PZT）材料由於具有較佳的壓電性質，並容易結合矽質微細加工（micro fabrication），現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面，廣泛受到注目的有微型揚聲器（Microspeakers）、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡（Micro Scanning Mirrors）等等。
從物聯網到元宇宙，不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 12 月 26 日 9:00 |
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微機電系統（Microelectromechanical system, MEMS）是一種透過半導體相關的製程步驟，如黃光微影（Photolithography）、薄膜沉積（Thin Film Deposition）、摻雜（Doping）、以及蝕刻（Etching）等，在矽晶圓上製作微小機械結構的技術，也可以進一步和微電子元件整合，建構完整的機電系統，實現微型化的機械結構、感測器（Sensor）、和致動器（Actuator），並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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