Tag Archives: 閎康科技

車用電子驗證新時代,閎康科技 x SGS 共探未來發展

作者 |發布日期 2024 年 12 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 汽車科技

隨著車聯網、自駕技術與電動車的迅速發展,車用電子市場正面臨日益嚴苛的驗證挑戰。從 ISO 26262 功能安全標準到 AEC-Q 可靠度規範,驗證需求已超越傳統,進化為涵蓋全系統整合、智慧預防與市場競爭力提升的新格局。(資料來源:閎康科技;文章編修:科技新報)

繼續閱讀..

革命性材料-3D IC 封裝應用,奈米雙晶銅觀察

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

後摩爾時代來臨,「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標,隨著製程技術逼近物理極限,加速推動了 2.5D/3D 封裝的發展,此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來,奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用,也有望讓 3D 晶片的成本降低。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..

Ga2O3 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga2O3 ,實現高功率元件的關鍵指標

作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 9:00 | 分類 材料

目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件,隨著製程技術進步與元件結構改進,以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制,無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求,勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。

繼續閱讀..

如何對抗電子產品殺手?談積體電路的靜電防護、閂鎖效應的測試方案及失效驗證流程

作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 9:00 | 分類 半導體 , 零組件

任何電子產品都有其使用期限,以及對可靠性的要求。那麼如何去度量產品的可靠性好不好呢?基本上就會考慮使用環境的條件,如電壓、溫度、濕度或任何環境下不利的因子,代入失效模型後,便可估算出產品的使用年限。

繼續閱讀..

在先進計算扮演關鍵角色的矽光子,如何改變半導體科技的發展?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明:CMOS 積體電路和半導體雷射,能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之,提供多元化的功能應用,例如:5G 無線通訊、汽車、醫療,甚至是物聯網多元功能性的傳感器,如:光達(LiDAR)、陀螺儀等 [1]。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為上篇。)
繼續閱讀..

在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰?又將如何突破?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

隨著矽光子技術發展朝多元面向推進,其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外,矽光子晶片還可應用在例如光學雷達(LiDAR)、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算,未來也是矽光子的重要發展領域之一。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為下篇。)
繼續閱讀..

成護國神山最佳助攻手,閎康科技謝詠芬貫徹「客戶在哪裡,服務就在哪裡」

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

當前地緣政治議題發酵下,各國都希望自行發展半導體製造產業,使得原本半導體由台灣供應全世界的情況,演變成一門全球生意。身為半導體檢測大廠的閎康科技,又是如何順應這股潮流繳出漂亮財報的呢?

繼續閱讀..

檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

繼續閱讀..