Tag Archives: 閎康科技

革命性材料-3D IC 封裝應用,奈米雙晶銅觀察

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

後摩爾時代來臨,「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標,隨著製程技術逼近物理極限,加速推動了 2.5D/3D 封裝的發展,此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來,奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用,也有望讓 3D 晶片的成本降低。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..

Ga2O3 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga2O3 ,實現高功率元件的關鍵指標

作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 9:00 | 分類 材料

目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件,隨著製程技術進步與元件結構改進,以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制,無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求,勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。

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如何對抗電子產品殺手?談積體電路的靜電防護、閂鎖效應的測試方案及失效驗證流程

作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 9:00 | 分類 半導體 , 零組件

任何電子產品都有其使用期限,以及對可靠性的要求。那麼如何去度量產品的可靠性好不好呢?基本上就會考慮使用環境的條件,如電壓、溫度、濕度或任何環境下不利的因子,代入失效模型後,便可估算出產品的使用年限。

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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子,如何改變半導體科技的發展?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明:CMOS 積體電路和半導體雷射,能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之,提供多元化的功能應用,例如:5G 無線通訊、汽車、醫療,甚至是物聯網多元功能性的傳感器,如:光達(LiDAR)、陀螺儀等 [1]。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為上篇。)
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰?又將如何突破?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料

隨著矽光子技術發展朝多元面向推進,其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外,矽光子晶片還可應用在例如光學雷達(LiDAR)、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算,未來也是矽光子的重要發展領域之一。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為下篇。)
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成護國神山最佳助攻手,閎康科技謝詠芬貫徹「客戶在哪裡,服務就在哪裡」

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

當前地緣政治議題發酵下,各國都希望自行發展半導體製造產業,使得原本半導體由台灣供應全世界的情況,演變成一門全球生意。身為半導體檢測大廠的閎康科技,又是如何順應這股潮流繳出漂亮財報的呢?

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檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

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引領消費性電子產品精密化關鍵元件,從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果

作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:05 | 分類 半導體 , 材料、設備

隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化,MEMS(微機電系統)在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛(Pb(ZrxTi1-x)O3,PZT)材料由於具有較佳的壓電性質,並容易結合矽質微細加工(micro fabrication),現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面,廣泛受到注目的有微型揚聲器(Microspeakers)、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡(Micro Scanning Mirrors)等等。

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從物聯網到元宇宙,不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用?

作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

微機電系統(Microelectromechanical system, MEMS)是一種透過半導體相關的製程步驟,如黃光微影(Photolithography)、薄膜沉積(Thin Film Deposition)、摻雜(Doping)、以及蝕刻(Etching)等,在矽晶圓上製作微小機械結構的技術,也可以進一步和微電子元件整合,建構完整的機電系統,實現微型化的機械結構、感測器(Sensor)、和致動器(Actuator),並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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汽車自駕系統元件新選擇,智能產品的視覺關鍵元件–VCSEL

作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 9:00 | 分類 光電科技 , 零組件

自從蘋果公司(Apple Inc.)於 2017 年首次在 iPhone X 推出 Face ID 人臉辨識功能,取代了行之有年的 Touch ID 指紋辨識之後,各家手機廠商才開始注意到這個以往只有在電影場景裡出現的黑科技。這個讓電子產品猶如擁有視覺般,得以辨別使用者立體輪廓的就是 3D 感測模組,而其中最關鍵的元件就屬近期紅透半邊天的面射型雷射–VCSEL。 繼續閱讀..

銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選:看各式先進封裝技術演進

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移(Paradigm Shift),其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸,分別是採用 2.5D/3D 立體堆疊的「異質整合(HIDAS)」封裝、以及藉由矽中介層(Silicon Interposer)互連的「小晶片(Chiplet)模組化」架構。(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..