生成式 AI 的發展帶來第四次工業革命,透過半導體異質整合的 3D 封裝及製程節點 (Node) 微縮技術的日益創新,我們正親眼見證 AI 時代到來。(資料來源:閎康科技,文章經科技新報編修。)
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探索 AI 時代的核心:嵌入式 SRAM 的重要性與製程分析 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:00 | 分類 記憶體 |
探索 AI 時代的核心:嵌入式 SRAM 的重要性與製程分析 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:00 | 分類 記憶體 | edit |
生成式 AI 的發展帶來第四次工業革命,透過半導體異質整合的 3D 封裝及製程節點 (Node) 微縮技術的日益創新,我們正親眼見證 AI 時代到來。(資料來源:閎康科技,文章經科技新報編修。)
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革命性材料-3D IC 封裝應用,奈米雙晶銅觀察 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
後摩爾時代來臨,「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標,隨著製程技術逼近物理極限,加速推動了 2.5D/3D 封裝的發展,此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來,奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用,也有望讓 3D 晶片的成本降低。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..
Ga2O3 元件十年內將取代 SiC 應用? 當 Si 植入 β-Ga2O3 ,實現高功率元件的關鍵指標 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 02 月 29 日 9:00 | 分類 材料 | edit |
目前半導體業主要使用 Si 製作各式元件,隨著製程技術進步與元件結構改進,以 Si 所製作之相關元件已達到的材料特性之限制,無論是通訊 5G 與 6G、綠能產業、電動車的需求,勢必要使用其他半導體材料以滿足高速、高功率的元件特性。
在先進計算扮演關鍵角色的矽光子,如何改變半導體科技的發展? |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料 | edit |
矽光子技術整合了 20 世紀半導體科技兩個最重要的發明:CMOS 積體電路和半導體雷射,能以前瞻又成熟的矽量產技術製造之,提供多元化的功能應用,例如:5G 無線通訊、汽車、醫療,甚至是物聯網多元功能性的傳感器,如:光達(LiDAR)、陀螺儀等 [1]。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為上篇。)
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在先進計算扮演關鍵角色的矽光子面臨哪些技術挑戰?又將如何突破? |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料 | edit |
隨著矽光子技術發展朝多元面向推進,其應用領域也在持續擴大當中。除了可使用於資料中心外,矽光子晶片還可應用在例如光學雷達(LiDAR)、光纖陀螺儀、生物醫學感測、AI 系統等需要複雜光路之產品或設備。而近年當紅的量子計算,未來也是矽光子的重要發展領域之一。(本文出自國立陽明交通大學電子研究所李佩雯授團隊,經於閎康科技編修於「科技新航道 | 合作專欄」介紹「量子計算的關鍵角色!矽光子技術在先進計算的挑戰」文稿,科技新報編排為上下兩篇,此篇為下篇。)
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檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓 | edit |
穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。
引領消費性電子產品精密化關鍵元件,從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:05 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit |
隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化,MEMS(微機電系統)在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛(Pb(ZrxTi1-x)O3,PZT)材料由於具有較佳的壓電性質,並容易結合矽質微細加工(micro fabrication),現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面,廣泛受到注目的有微型揚聲器(Microspeakers)、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡(Micro Scanning Mirrors)等等。
從物聯網到元宇宙,不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用? |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit |
微機電系統(Microelectromechanical system, MEMS)是一種透過半導體相關的製程步驟,如黃光微影(Photolithography)、薄膜沉積(Thin Film Deposition)、摻雜(Doping)、以及蝕刻(Etching)等,在矽晶圓上製作微小機械結構的技術,也可以進一步和微電子元件整合,建構完整的機電系統,實現微型化的機械結構、感測器(Sensor)、和致動器(Actuator),並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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