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半導體設備交期延長變「利多」?陸行之:第一個止跌訊號好像出現了

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市調機構集邦科技調查,由於半導體設備交期再次延長,2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為,若真如集邦預測,供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況,就不會像市場預期那麼糟,並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。 繼續閱讀..