市調機構集邦科技調查，由於半導體設備交期再次延長，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為，若真如集邦預測，供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況，就不會像市場預期那麼糟，並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。
集邦指出，受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，主要衝擊發生在 2023 年，包含台積電、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格羅方德等業者將受影響，整體擴產計畫遞延約 2~9 個月不等，預計該年度產能年增率將降至 8%。
對此，陸行之在個人 Facebook 粉絲頁提到，雖然不是自願降低資本開支，但被迫降低資本開支也可以，「明年要是真如集邦預測，12 吋整體晶圓代工製程產能年增僅 8%，明顯低於我們之前預期的 15%，這樣供過於求及晶圓代工價格鬆動的情況，就不會市場預期的這麼糟。」
陸行之曾在粉絲頁分享台股止跌的觀察指標，分別是：各公司或客戶庫存月數何時開始降低；各公司何時開始看到產能利用率下修；通膨 CPI 升息何時觸頂；俄烏戰爭何時結束；這些龍頭半導體公司營收成長轉負，開始出現利空不跌；短料交期從 2022 年第一季 40~50 週跌破 13 週；下修資本開支（目前有格羅方德、中芯國際）；一堆外資降評報告出籠，但市場股價不反應。
而他認為，半導體設備交期延長，其實跟下修資本開支這一點相似，表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。
集邦稱，撇除每年固定產量的 EUV 微影設備，其餘機台交期再度延長至 18~30 個月不等，以 DUV 微影設備（Lithography）缺貨情況最嚴重，其次為 CVD / PVD 沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。
集邦原估，2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率分別為 13%及 10%，但因缺料衝擊設備交期，成熟及先進製程廠商將受影響，整體擴產計畫遞延約 2~9 個月不等，預計將使該年度產能年增率降至 8%。
不過集邦科技認為，擴產進程延後反倒消弭了部分對 2023 年供過於求的擔憂，但部分供給仍緊張的料件缺貨情況恐再度延長，這時相當仰賴廠商對各終端應用及產品製程的多元性布局。
（首圖來源：shutterstock）
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