Tag Archives: 先進製程

AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..

AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。 繼續閱讀..

AI 市場強勁需求持久不衰，台積電罕見先進製程將連漲四年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，台積電已罕見的告知所有客戶，針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術，將連續調漲價格四年。對此，台積電方面不做評論。

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鄭麗君：不會答應晶片五五分，台積電未參與台美談判
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 18:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

台美第五輪實體磋商剛剛結束，外界關注台積電是否參與談判，甫從美國返台的行政院副院長鄭麗君今天說，「我可以非常清楚的告訴大家，沒有」。對於台美晶片產能五五分，她重申，台灣從來沒有承諾過，未來更不會答應這個條件。 繼續閱讀..

晶片製造五五分，專家：矽盾定義轉為台美共同韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想，半導體專家 29 日分析，這意味美國將「矽盾」定義，從台灣獨有轉變為美台共同韌性，此構想可能迫使台積電加速在美擴產，其他供應鏈也需承壓，台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配，將是最大挑戰。 繼續閱讀..

選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵！ASM 全面布局新材料與解方，迎戰 GAA、CFET 難題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產，明年（2026 年）下半年正式跨入埃米時代，晶片微縮已達到物理極限，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱 ALD）成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此，《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk，幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性。 繼續閱讀..

名副其實「工具人」！台積電提升 ASML EUV 效率，六年晶圓產量增加 30 倍
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）提升 ASML 極紫外光（EUV）曝光機效率取得重大進展，2019 年以來，台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料，使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍，同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶，台積電有約 200 台機台，2024~2025 年再新增 60 多台，支撐先進製程擴產需要。 繼續閱讀..

應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..