Tag Archives: 光通訊

AI 帶動 1.6T 光通訊時代來臨！雲端巨頭擴產、技術升級齊發酵
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著人工智慧（AI）訓練與推理需求持續飆升，傳輸效能成為新一輪競爭焦點。為滿足生成式 AI 模型龐大的資料交換需求，光通訊產業成為 AI 浪潮下的下一個，並從 400G、800G 快速邁向 1.6T 時代，這不僅牽動矽光（SiPh）與共封裝光學（CPO）技術演進，也重塑整個供應鏈的勢力版圖。 繼續閱讀..

算力新紀元：從矽光到邊緣運算的整合新時代
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

研調機構 TrendForce 於 10 月 15 日在新竹舉辦「算力新紀元—AI 晶片設計到封裝的全域革新」論壇，匯聚產官學研與產業鏈關鍵夥伴，共同探討 AI 晶片的設計革新、供應鏈挑戰與系統級整合趨勢。活動邀請經濟部產發署南部晶片設計產業推動基地、新思科技（Synopsys Taiwan）、耐能智慧與光循科技等單位代表進行專題分享，從不同角度剖析 AI 時代下的半導體產業變革。
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電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:15 |
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分類 半導體

加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。 繼續閱讀..

矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶片

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。 繼續閱讀..

AI 只是開胃菜，矽光子技術瞄準三大未來戰場：光通訊、生醫、自駕車
作者 |發布日期 2025 年 10 月 04 日 9:00 |
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分類 半導體 , 網通設備 , 醫療科技

矽光子技術是近期的熱門話題之一，由於光的傳輸效率比電更高，因此被視為未來人工智慧（AI）運算，不可或缺的一環。根據《財訊》雙週刊報導，專家認為，現階段，除了 AI 和高效能運算（HPC）之外，接下來，矽光子可望落地至更多應用領域，包括網路通訊、生醫感測、自動駕駛，都是備受關注的焦點。 繼續閱讀..

高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 8:49 |
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分類 AI 人工智慧

人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。 繼續閱讀..

CPO 與 LPO 分野加速，NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程，產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產： CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行，聚焦 Co-Packaged Optics（CPO）在 AI 資料中心的最新發展，並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。 繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..