TrendForce 最新調查，NVIDIA Blackwell 新平台預定第四季出貨，助益液冷散熱方案滲透率明顯成長，從今年 10% 左右至 2025 年突破 20%。全球 ESG 意識提升，加上 CSP 加速布建 AI 伺服器，有助帶動散熱方案從氣冷轉向液冷。 繼續閱讀..
NVIDIA Blackwell 平台和 ASIC 晶片升級助力，2025 年液冷散熱滲透率逾 20% |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 09 月 23 日 14:16 |
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