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SEMI 預計功率暨化合物半導體晶圓廠支出下半年復甦,2021 年創新高

作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據 SEMI 國際半導體產業協會於 6 日所發布的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出,在 2020 年下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出 2020 年下半年將有所復甦,2021 年更將大幅躍升 59%,創下 69 億美元的新紀錄。

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需求持續擴張,2019 年中國功率半導體市場規模逾 2,900 億人民幣

作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

全球市場研究機構 TrendForce 在最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGB 等多種產品持續缺貨和漲價,帶動 2018 年中國功率半導體市場規模大幅成長 12.76% 至 2,591 億人民幣,其中離散式元件市場規模為 1,874 億人民幣,較 2017 年成長 14.7%;電源管理 IC 市場規模為 717 億人民幣,較 2017 年增長 8% 。 繼續閱讀..