Tag Archives: 功率半導體

繼 2016 年之後，全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長
作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI（國際半導體產業協會）18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後，包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

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2021 年第三代半導體成長力道強勁，GaN 功率元件產值年增 90.6% 為最
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 15:41 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

根據 TrendForce 調查，2018~2020 年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021 年第三代半導體成長動能有望高速回升，又以氮化鎵（GaN）功率元件的成長力道最明顯，預估 2021 年市場規模將達 6,100 萬美元，年增率高達 90.6%。 繼續閱讀..

全球晶圓廠支出 2021 年將創歷史新高，總金額將達到 667 億美元
作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 9:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

SEMI（國際半導體產業協會）10 日公布 2020 年第 2 季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計 2021 年將是全球晶圓廠指標性的一年，設備支出成長率可望來到 24%，達到 677 億美元的歷史新高，比先前預測的 657 億美元再高出 10%，所有產品部門都將出現強勁成長。

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SEMI 預計功率暨化合物半導體晶圓廠支出下半年復甦，2021 年創新高
作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據 SEMI 國際半導體產業協會於 6 日所發布的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出，在 2020 年下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出 2020 年下半年將有所復甦，2021 年更將大幅躍升 59%，創下 69 億美元的新紀錄。

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需求持續擴張，2019 年中國功率半導體市場規模逾 2,900 億人民幣
作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 14:45 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

全球市場研究機構 TrendForce 在最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGB 等多種產品持續缺貨和漲價，帶動 2018 年中國功率半導體市場規模大幅成長 12.76% 至 2,591 億人民幣，其中離散式元件市場規模為 1,874 億人民幣，較 2017 年成長 14.7%；電源管理 IC 市場規模為 717 億人民幣，較 2017 年增長 8% 。 繼續閱讀..