繼 2016 年之後,全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後,包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

SEMI 全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋 1,374 家廠房和生產線,2021 年或之後將開始量產(建成可能性高至低項目不等)廠房及生產線也包含在內。3 年預測期間內,全球晶圓廠每年將增加約 100 億美元設備支出,最終將於第 3 年攀至 800 億美元大關。全球協力合作遏止疫情持續蔓延之際,通訊、運算、醫療及線上服務等產業受惠最大,電子裝置為骨幹,需求出現爆炸性成長,上述產業也正是這波設備支出來源的最大宗。

報告指出,晶圓廠設備支出歷來有週期性,1~2 年成長後,通常會有同期間降幅隨。半導體業界上次出現連續 3 年晶圓廠設備投資成長為 2016 年。之前是將近 20 年不見此至少連 3 年大漲的榮景。1990 年代中期,業界曾經歷過 4 年期連續成長。

 

2021 和 2022 年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。大幅投資推動下,晶圓代工支出預計 2021 年將增長 23%,達 320 億美元,並在 2022 年持平。整體記憶體支出 2021 年有個位數成長達 280 億美元,同年 DRAM 將超過 NAND 快閃記憶體,接著 2022 年將在 DRAM 和 3D NAND 投資推波助瀾之下,出現 26% 顯著成長。

功率和 MPU 微處理器晶片預測期內也將看到出色的支出成長,前者在功率半導體元件強勁需求拉動下,相關投資於 2021 年和 2022 年分別有 46% 和 26% 成長;後者則隨著微處理器投資攀升,預估 2022 年將成長 40%,進一步助長這波漲勢。

(首圖來源:台積電