繼 2016 年之後,全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit SEMI(國際半導體產業協會)18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後,包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。 此文章為會員限定,登入即可閱讀全文 會員登入 立刻 加入會員 享有暢讀無阻 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , MCU , NAND Flash , 功率半導體 , 半導體 , 晶圓 , 晶圓廠 , 晶片 , 記憶體 , 資本支出