Tag Archives: 半導體人才荒

解決半導體人才荒!美國智庫呼籲推新型 H-1B 晶片製造商簽證

作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 16:36 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

美國為解決半導體人才短缺問題,正努力培養本土人才,但仍有很大的差距,因為半導體產業高度依賴國外工程師和技術人員,但美國的 H-1B 簽證制度又使得引進海外人才困難重重,因此華府智庫呼籲政府考慮推出專門針對晶片製造商的新型簽證。

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日本半導體 10 年要 3.5 萬人!東芝、Sony 示警「工程師短缺」

作者 |發布日期 2022 年 06 月 27 日 10:46 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 財經

新冠疫情衝擊供應鏈中斷,引發全球晶片短缺風暴,日本正增加半導體投資,以加強經濟安全,但日本晶片大廠東芝(Toshiba)、Sony 示警,工程師短缺威脅日本政府重振國內晶片產業的努力,並預估日本八家大型製造商未來 10 年,必須招募約 3.5 萬名工程師,才跟得上投資步伐。

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