客戶擴產先進製程挹注營收,家登 2 月營收年增 24.84% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:45 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 |
Tag Archives: 半導體耗材

2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點,法人預估市場發展與廠商狀況一次看 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
在全球高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)晶片需求持續井噴,共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望,台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中,先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升,先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。
家登營收創高員工年薪最高獲逾 30 個月,2025 年力拚營收上百億大關 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 18 日 21:10 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 |
家登 2024 年營收年增 29% 達 65.45 億元,達成先前預期目標 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 10 日 9:25 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報 |



