家登精密董事長邱銘乾在與媒體的聚會時指出,這波AI需求絕非虛幻的泡沫,而是實實在在的硬體建設需求,並對未來三到五年的產業發展抱持著「非常、非常樂觀」的態度。
邱銘乾:TeraFab 已進行接觸,AI 需求非泡沫未來三到五年發展非常樂觀 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 09 日 14:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 |

2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點,法人預估市場發展與廠商狀況一次看 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
在全球高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)晶片需求持續井噴,共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望,台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中,先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升,先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。
