日本補助規範大幅收緊,半導體廠須符合資安規範才能領錢 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:30 | 分類 半導體 , 科技政策 , 資訊安全 | edit 日本經濟產業省(METI)將自 2026 年度起,把「防範網路攻擊」列為申請半導體補助的必要條件,正式將原本的建議措施提升為強制規範。 繼續閱讀..
談美國晶片補貼,應材:僅邊際發揮作用,實際影響有限 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 11:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 過去的觀點認為,為了讓晶片製造產能回流美國,拜登政府推動一系列的補貼與激勵措施,希望在時間推移下產生預期效果。然而,根據應用材料(Applied Materials)最新談話,這些補貼措施的作用有限。 繼續閱讀..
Rapidus 資金補助來源引批評,反對黨質疑當局挪用公款 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 24 日 10:47 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 日本政府對晶片製造商 Rapidus 的財務支持引發批評,反對派議員質疑此舉涉嫌預算挪用。日本政府 11 月宣布在 7 年內投入至少 10 兆日圓(約 636 億美元)的資金,支援日本半導體與人工智慧(AI)產業。 繼續閱讀..
擴大半導體投資,韓國 7 月啟動 26 兆韓圜晶片補助政策 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 26 日 16:17 | 分類 半導體 , 國際觀察 | edit 韓國政府 7 月將開始提供半導體業者補助,啟動規模 26 兆韓圜(約新台幣 6,190 億元)資金援助方案,幫助韓國半導體產業,另外擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模。 繼續閱讀..