擴大半導體投資，韓國 7 月啟動 26 兆韓圜晶片補助政策

韓國政府 7 月將開始提供半導體業者補助，啟動規模 26 兆韓圜（約新台幣 6,190 億元）資金援助方案，幫助韓國半導體產業，另外擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模。

根據韓國企劃財政部 26 日發出的聲明，從 7 月起，符合資格企業能以市場上最低的利率，從規模 17 兆韓圜的貸款計畫中借款。韓國政府也將協助設置兩檔總額達 1.1 兆韓圜的資金，其中規模較小的一檔將在 2025 年前籌得 3,000 億韓圜資金，而且從下月開始投資韓國本土的晶片製造設備與材料業者。

據悉，原定今年落日的稅額減免優惠將延長實施，半導體業者用於研發及設備投資的成本可部分抵免所得稅。韓國總統尹錫悅表示，以減稅優惠鼓勵業者擴大投資，不僅企業本身受惠，也有助產生更多優良工作機會。這次半導體產業綜合支援計畫將有 7 成以上用於中小、中堅企業，並不獨厚大企業。

對於規模較小的半導體中小企業，還將透過 1 兆韓圜規模的半導體生態系基金，扶植具有專業技術的晶圓設計、材料、零件、裝備相關業者成為世界級企業。

據悉，基礎建設投資預計超過 2.5 兆韓圜，產業園區建設時間預計從 7 年縮短至 3 年半；另有 5 兆韓圜規劃用於 2025 至 2027 年的研發人力育成，較 2022 至 2024 年的 3 兆韓圜規模大幅增加。

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