3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。 繼續閱讀..
EPS 曾飆近 50 元！AI 晶片、半導體廠氣泡殺手揭密 作者 商業周刊|發布日期 2024 年 03 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 | edit 坐在沙灘上，眺望著湛藍的海洋，再淺嘗手中清涼的香檳，一顆顆氣泡創造透心涼的快感，彷彿讓人忘記憂愁。 繼續閱讀..
