Tag Archives: 原相

SEMI 結合台灣 IC 設計供應鏈,發表 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南瞄準市場

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 29 日發表「SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

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聯電股價飆 18 年新高帶旺「聯家軍」,這是短期現象還是翻身序曲?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 28 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

今年下半年台灣半導體產業業績暴衝,除了聯電營收、獲利三級跳,聯家軍的價值也悄悄轉變。 今年正好聯電成立 40 週年,聯電早期除了晶圓製造也自己做 IC 設計,專注代工製造後,這些 IC 設立團隊自立門戶。現在,聯電仍在不少半導體產業公司的董事會擁有董事席位。

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法人:熊本地震對台廠的轉單有限,但須防供應鏈「斷鏈」產生

作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,日本九州熊本縣在 30 個小時內,發生兩次強烈地震,包括 Sony、瑞薩(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位於災區的晶圓廠都已宣布停工。由於熊本縣是日本半導體工業重鎮,日本廠商停工,對台灣業者是否具轉單效應?法人對此表示,此次地震的轉單效應較為有限。原因在於晶圓製造等相關產品生產認證時間長,加上日本相關廠商的產品與台灣生產的產品有所區隔,使得受惠狀況有限。

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