Tag Archives: 呂紹萍

同欣電受惠陶瓷基板漲價效應,第 2 季營運可望個位數成長

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 16:16 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測廠同欣電今日舉辦法人說明會,總經理呂紹萍表示,第 1 季營運主要受到折舊費用的增加和產品組合的改變而衰退,展望營運,受惠陶瓷基板漲價效應,再加上高頻無線通訊模組業績暢旺,第 2 季預估業績可望呈現個位數成長。

繼續閱讀..