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跨足車用、擁過半軍工規高階軟板!圓裕預計 11 月初掛牌上市

作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:24 | 分類 PCB , 證券 , 財經

軍工規軟板領導廠商圓裕明日將舉辦上市前業績發表會,圓裕總經理杜淑敏表示,目前製程稼動率近 8 成,積極在台尋覓第二生產基地,以增添圓裕中長期訂單及營運成長動能,看好車用、軍工規高階軟板產品動能,對下半年及明年的營運審慎樂觀,預計 11 月初掛牌上市。

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