從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 | edit 受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..
只是做對兩件事！大量科技轉虧為盈，今年股價暴漲逾 100% 作者 今周刊|發布日期 2024 年 12 月 22 日 9:00 | 分類 PCB , 材料、設備 , 零組件 | edit 深耕 PCB 產業多年的鑽孔機大廠大量，透過董事長王作京對市場敏銳的嗅覺，卡位 AI 伺服器用鑽孔機、半導體量測設備兩大新應用，帶領公司成功轉虧為盈。 繼續閱讀..
台科大開發智慧系統，精準監測半導體耗材壽命 作者 中央社|發布日期 2019 年 10 月 05 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 台灣科技大學和大量科技合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統，成功降低耗材成本，提高晶圓製程的效率。 繼續閱讀..
