天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。 繼續閱讀..
半導體 2024 迎復甦，備商穩步擴產搶市 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 隨庫存調整進入尾聲，半導體產業即將迎來復甦，IDC（國際數據資訊）即預期，2024 年半導體銷售市場年增率將達 20%。而看好客戶需求，台灣設備、耗材廠商也穩步進行產能擴充，包括帆宣、辛耘、家登、天虹、意德士等皆有相關規劃，新廠產能將在 2024 年起陸續開出，以爭搶下一波成長契機。 繼續閱讀..
