半導體 2024 迎復甦，備商穩步擴產搶市

隨庫存調整進入尾聲，半導體產業即將迎來復甦，IDC（國際數據資訊）即預期，2024 年半導體銷售市場年增率將達 20%。而看好客戶需求，台灣設備、耗材廠商也穩步進行產能擴充，包括帆宣、辛耘、家登、天虹、意德士等皆有相關規劃，新廠產能將在 2024 年起陸續開出，以爭搶下一波成長契機。

帆宣位於台南科學園區第三期的新廠於11月動土，目標將於2024年底完工，該廠不僅是公司成立35年來最大的廠，也是台南科學園區三期第一個標竿廠房建築。海外部分，經營團隊現正評估選址馬來西亞、越南，且已進入尾聲，最快在2024年第二季投產。

考量現有無塵室空間已滿，已無法滿足客戶強勁需求，本土設備商天虹科技規劃在新竹湖口廠擴充產能，預計2024年中後到位，產能初估較目前增加1倍；同時，也在台南、竹北找好生產據點，將視客戶、市場動態分批進行，足以因應未來3~5年需求。

再生晶圓暨半導體設備廠辛耘2022年1月公告購置台南市安定區安定段2023地號土地，土地面積約2021坪，交易總金額3.13億元，目前用途仍在規劃中，將視市況彈性因應。公司已先於湖口地區承租廠房，今年提升約40%設備產能，明年預計將再增加30%，以支援客戶。

專注在半導體關鍵材料的意德士，去年底啟動竹東廠旁擴建二廠計畫，並規劃整合鄰近的台泥土地，目標2025年啟用；在新廠到位後，產能初估將較現在增加三倍，有望為後續營運增添動能。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）