Tag Archives: 宏璟建設

日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

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日月光半導體決議處分陸竹開發專注本業，暫定處分利益 4.11 億元
作者 |發布日期 2023 年 05 月 17 日 8:55 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控重訊，旗下子公司日月光半導體暨台灣福雷電子股份有限公司為專注本業經營，各自經董事會決議通過，將各自持有的陸竹開發股份有限公司普通股 145,178,015 股及 40,981,245 股，合計 186,159,260 股、約占陸竹開發全部已發行股份總數 86.05%，出售給宏璟建設股份有限公司。

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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房，首期預估明年第三季落成
作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

日月光投資控股股份有限公司（簡稱「日月光投控」）27 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光半導體」）經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司（下稱 「宏璟建設」）採合建分屋方式興建 K27 廠。

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