日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區,目標 2024 年第三季完工 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 20 日 19:21 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 日月光投控 20 日宣布,子公司日月光半導體經由召開董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。 繼續閱讀..
拓展產能所需,日月光斥資 23.26 億元購買廠辦大樓 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 12 日 18:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 封測大廠日月光投控 12 日召開重大訊息說明會表示,為了因應未來擴充產能需求,子公司日月光半導體特別斥資新台幣 23.26 億元,透過關係人宏璟建設購買 K24 新建廠辦大樓。 繼續閱讀..
日月光擴大高雄投資,向宏璟購入新廠辦大樓 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 05 日 9:30 | 分類 晶片 , 財經 | edit 日月光半導體在 4 日宣布,為因應未來產能擴充之需求及提升對客戶之服務效能,於 4 日經董事會決議通過向關係企業宏璟建設購入 K22 及 K23 新建廠辦大樓,雙方議定之未稅交易金額分別為新台幣 17.18 億元及 7.48 億元。 繼續閱讀..