Tag Archives: 封測

TechNews 科技早報 – 20140704

作者 |發布日期 2014 年 07 月 04 日 10:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件

1  至 5 月積體電路出口增 14.7%
按出口地區觀察,1 至 5 月以出口至亞洲 7,290億元(占95%)為主,較去年同期增 14.7%,其中對中國及香港出口增 20.1%,對東協六國增 17.4%;另外銷 …

高啟全︰Q3旺季甚至還缺貨
DRAM 價格本季持續看漲,華亞科董事長高啟全表示,第三季是熱季,預期 DRAM 價格會比上季好;市場預期華亞 … 繼續閱讀..

2013 年全球半導體封測市場成長 2.3%

作者 |發布日期 2014 年 05 月 03 日 8:38 | 分類 晶片

研調機構 Gartner 發布最新統計數據指出,2013 年全球半導體封測 (SATS) 市場產值總計 251 億美元,較 2012 年成長 2.3%。

Gartner 研究副總裁 Jim Walker 表示,2013 年半導體封測市場成長較預期緩慢,尤其日圓兌美元的貶值,導致日本半導體封測廠商該年營收較 2012 年大幅衰退 繼續閱讀..