Tag Archives: 封測

紫光溢價參與矽品、南茂私募，測試業也被點名
作者 |發布日期 2015 年 12 月 14 日 10:10 |
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分類 晶片 , 零組件

紫光集團以溢價認購台灣半導體封測廠股份，市場重新評價封測業；繼力成之後，紫光 11 日透過私募新股取得矽品、南茂各約 25% 股權；紫光兩個月內就取得台灣第 2、3、4 大封測廠大量股權引起關注。同時，台積電計劃赴南京設 12 吋廠，矽品蘇州廠也規劃與紫光合作；跟台積電、矽品往來密切的測試業者如京元電等也將被點名會是紫光潛在合作對象。 繼續閱讀..

中國紫光再出手，成台記憶體封測廠力成第一大股東
作者 |發布日期 2015 年 10 月 30 日 17:18 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體積極進攻，旗下擁有 IC 設計廠展訊與銳迪科的紫光集團，近來動作同樣頻頻，且似乎對於記憶體產業情有獨鍾，在對 DRAM 大廠美光提出收購邀約、投資硬碟大廠 WD 並以此買下快閃記憶體廠 Sandisk 後，今 30 日再出手，宣告入股台灣記憶體封測廠力成，成為力成第一大股東。 繼續閱讀..

（更新）敵意併購？日月光宣告大買對手矽品 25% 股份，傳對方不知情
作者 |發布日期 2015 年 08 月 21 日 17:34 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣封測大廠日月光 21 日稍早前宣布，擬於 8 月 24 日開始，收購對手矽品 77.9 萬張股票，約矽品普通股股份總數的 25%，市場傳出矽品事前對此並不知情，若傳聞為真，此舉將是敵意併購，消息一出，引發各界譁然，無疑為台灣封測產業投下一顆震撼彈。 繼續閱讀..

科磊發佈封裝檢測新機台，滿足先進半導體封裝需求
作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 17:23 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

晶圓檢測設備大廠科磊（KLA-Tencor）在前端晶圓檢測市場稱霸，看好晶圓級封測和後端後封測因晶片體積縮小、封裝程序更複雜，而使得現有檢測技術無法滿足之時，科磊新推出兩款最新的半導體封裝檢測系統 CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830，希望能滿足並稱霸晶圓級封測和後端封測市場。

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手機、電視搶搭高解析度顯示器，LCD 驅動 IC 供應鏈 Q2 可望受惠
作者 |發布日期 2015 年 03 月 13 日 18:27 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高解析度顯示器已成主流，成為液晶電視、旗艦智慧型手機的標準配備，隨著第 2 季多家電視、手機品牌廠旗艦新品將陸續登場，高解析度顯示器需求量增，台灣媒體報導，台系 LCD 驅動 IC、驅動 IC 封測等供應鏈營運表現可望於第 2 季上升，也因為後勢強勁，第 1 季並未因傳統淡季而下滑。

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台灣封測廠商淡季不淡，2015 力拚高階封裝
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布，與去年同期相比都有不錯的表現，日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡，訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現，面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

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日月光 ECB 喊卡，台封測大廠樂觀氣氛轉保守
作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 |
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分類 晶片 , 財經

日月光昨（26）日公告，擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債（ECB）；日月光表示，明年上半年將進入日月光傳統淡季，是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB，發行總額以 4 億美元為上限，在目前資本市場不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..

SEMI：全球半導體設備市場明年估成長逾 15%
作者 |發布日期 2014 年 12 月 11 日 14:31 |
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分類 晶片

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，台灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體製造設備市場規模將較去年成長 19.3%；而此一成長態勢將可望延續至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 繼續閱讀..

日月光 Q4 旺；SiP 技術符合市場趨勢、開花結果
作者 |發布日期 2014 年 10 月 17 日 14:48 |
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分類 即時新聞

日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務（EMS）創單月新高，主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市，還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡，惟日月光今年營收卻可望逐季成長，Q4 接單會較第 3 季成長。同時，日月光在系統級封裝（SiP；System in Package）的比重漸拉高，可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。 繼續閱讀..