日本凸版印刷（Toppan）計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠，預計 2026 年底開始營運，以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓，赴新加坡建晶片封裝基板廠 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 03 月 14 日 9:43 |
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