從餐桌調味料到壟斷 95% AI 晶片材料，百年味之素跨界稱霸的關鍵祕辛 作者 經理人月刊|發布日期 2026 年 05 月 30 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 全球科技業爭相布局 AI 算力，輝達、台積電等大型企業，幾乎占據了所有目光，但在這條產業鏈的更上游，一家創立逾百年、本業是賣味精的日本食品公司，正悄悄成為所有高階 AI 晶片都需要的材料供應商，它叫味之素（Ajinomoto）。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓，赴新加坡建晶片封裝基板廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本凸版印刷（Toppan）計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠，預計 2026 年底開始營運，以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
