日本凸版印刷（Toppan）計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠，預計 2026 年底開始營運，以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。
日本凸版印刷沒透露該廠投資額，但預計約 500 億日圓（約 3.38 億美元），並將創造 200 個就業機會。根據市場需求變化，總投資可能超過 1,000 億日圓，以進一步擴大產能。
日本凸版印刷主要客戶博通（Broadcom）可能為以後任何產能擴張提供資金支援。
將首當其衝地承擔初期投資，但該公司的主要客戶──美國半導體巨頭博通公司（Broadcom）可能會為凸版以後的任何產能擴張提供資金支援。凸版印刷目前僅在日本新瀉廠生產封裝基板，新加坡的新廠將靠近馬來西亞和台灣處理半導體組裝和測試的許多後端加工承包商。
透過擴建新瀉廠和在新加坡建設新廠，凸版印刷希望到 2027 財年將基板的整體產能提升至 2022 財年的 150% 以上。
目前凸版印刷正加強生產可應對更高密度電路的基板。此外，面對晶片尺寸微縮，該公司將在通訊、人工智慧等領域的半導體中使用大型多層封裝基板。
法國研調機構 Yole 報告顯示，晶片基板市場預計到 2028 年將達 290 億美元，較 2022 年成長 90%。
凸版印刷 2023年收購已申請破產的日本顯示器製造商 JOLED 位於石川縣的工廠，作為封裝基板的生產基地。由於石川縣與新瀉縣位於同一地區，因此凸版印刷認為有必要在其他地方建立另個生產基地。
（首圖來源：英特爾）
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