日本凸版印刷擬斥 500 億日圓,赴新加坡建晶片封裝基板廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本凸版印刷(Toppan)計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠,預計 2026 年底開始營運,以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
日半導體材料廠積極投資,凸版傳擴增台灣光罩產能 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 17 日 8:57 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 因看好半導體中長期需求旺盛,日本半導體材料廠積極進行增產投資,凸版印刷(Toppan Printing)傳出將擴增台灣、日本光罩產能,大日本印刷(DNP)也計劃在台、日、中國工廠增產光罩。 繼續閱讀..
凸版印刷研發不使用白金燃料電池,目前已篩選出鈦等氧化物替代材料 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 15 日 16:55 | 分類 材料、設備 , 電池 | edit 據日本經濟新聞今日報導,為因應推廣不排放溫室氣體的燃料電池車,日商凸版印刷公司與東京工業大學,正在研發用於電池催化劑的白金換成其他材料的研究,目前篩選出鈦等氧化物替代材料,主要係因若未來燃料電池產量增加,可能導致白金價格高漲及供應鏈短缺的問題。 繼續閱讀..
強化網路身分驗證!日媒:凸版收購台灣軟體商蓋特 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 01 月 04 日 9:50 | 分類 網路 , 財經 , 資訊安全 | edit 據日媒指出,為了加強網路身分驗證服務內容,日本凸版印刷(Toppan Printing)已收購台灣軟體研發商蓋特資訊(iDGate),目標在 5 年後將蓋特資訊的「eKYC」相關事業營收規模提高至現行 2 倍。 繼續閱讀..