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產能塞爆、交期倍增，封測廠漲聲隆隆
作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續，加上各種消費性電子新品陸續上市，半導體產業旺得不得了，在接單爆滿、產能吃緊下，更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示，目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重，交期也較以往平均值倍增，也有客戶主動提出調高價格，希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..