無畏疫情變數,台封測廠下半年訂單爆量

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 19 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


儘管苗栗電子廠移工染疫,加上封測廠有員工確診,不過台灣封測產業下半年持續受惠訂單爆量、產線稼動率維持高檔,加上大廠漲價效應,封測業第 3 季業績可望持續成長。

面對台灣本土 COVID-19 疫情,苗栗電子廠受累染疫,晶圓測試廠京元電以及 IC 封測廠超豐受到波及,6 月業績受到部分影響,加上日月光投控中壢廠、投控旗下矽品精密、IC 載板廠南電、半導體晶圓封測廠精材等也有員工確診,外界高度關注下半年封測廠營運表現。

儘管受疫情影響,京元電 6 月營收估影響比例約 30% 至 35%,不過從訂單能見度來看,京元電表示訂單需求仍大於產能供給,訂單能見度已看到第 4 季。

京元電也規劃提高今年資本支出,預計會超過去年規模;今年至少再增加 200 台測試機台(包括自製機台),預估今年底測試機台數量將增加到 4,700 台以上,因應 5G 手機處理器晶片、W-Fi 晶片、電源管理 IC、資料中心高效能運算晶片、網通設備晶片、CMOS 影像感測元件等測試需求。

法人指出,京元電從 7 月至 8 月可透過提高稼動率彌補 6 月產能降載,估第 2 季業績力拚持平,第 3 季業績仍可季增 15% 左右,創單季新高可期,單季毛利率可站上 32%,稅後淨利可超過新台幣 14 億元,拚單季新高,每股純益逼近 1.2 元;今年整體業績僅較去年微減 1%,今年資本支出將超過新台幣 110 億元。

儘管 6 月營收可能受影程度約 10%,不過超豐指出,市場需求強勁,微控制器(MCU)和車用電子客戶持續追單,今年至 5 月訂單持續滿載,稼動率也接近 100%,預估訂單能見度可看到第 3 季。

法人指出,超豐訂單出貨比仍高於 1.1 倍,第 3 季仍有機台持續進駐,公司產出量可望較今年初高出至少 10% 至 15%,估今年超豐業績可望大幅年增超過 3 成,衝歷史新高,稅後淨利逼近 45 億元拚新高,每股純益逼近 8 元。

日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度,打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底,今年打線封裝機台增加數量,將從去年第 4 季預估的 1,800 台增加到 2,000 台甚至 3,000台。

展望第 3 季,法人透露日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠,取消約 3% 至 5% 的價格折讓外,第 3 季也將再提高打線封裝價格,調漲幅度約 5% 至 10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

IC 載板廠景碩 BT 載板受惠美系和台系手機晶片設計大廠拉貨,此外美系記憶體廠需求強勁,加上 ABF 載板訂單已看到明年,法人預估景碩第 3 季業績可望季增近 13%,單季營收超過新台幣 95  億元拚新高。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鄭凱安指出,終端產品需求帶動,預期半導體業產能滿載情況將延續至下半年;疫情是否控制得宜,將是下半年的觀察重點。

他表示,因封測需求快速成長,高階運算晶片 2.5D/3D 高階封裝所需的 ABF 載板、EMC 環氧成型模料與導線架生產不及,其中 ABF 載板交期已拉長至 40 週以上,嚴重影響封測產能供給;IC 設計廠必須透過漲價或簽訂長約的方式確保封測產能。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:京元電)