無畏疫情變數，台封測廠下半年訂單爆量

儘管苗栗電子廠移工染疫，加上封測廠有員工確診，不過台灣封測產業下半年持續受惠訂單爆量、產線稼動率維持高檔，加上大廠漲價效應，封測業第 3 季業績可望持續成長。

面對台灣本土 COVID-19 疫情，苗栗電子廠受累染疫，晶圓測試廠京元電以及 IC 封測廠超豐受到波及，6 月業績受到部分影響，加上日月光投控中壢廠、投控旗下矽品精密、IC 載板廠南電、半導體晶圓封測廠精材等也有員工確診，外界高度關注下半年封測廠營運表現。

儘管受疫情影響，京元電 6 月營收估影響比例約 30% 至 35%，不過從訂單能見度來看，京元電表示訂單需求仍大於產能供給，訂單能見度已看到第 4 季。

京元電也規劃提高今年資本支出，預計會超過去年規模；今年至少再增加 200 台測試機台（包括自製機台），預估今年底測試機台數量將增加到 4,700 台以上，因應 5G 手機處理器晶片、W-Fi 晶片、電源管理 IC、資料中心高效能運算晶片、網通設備晶片、CMOS 影像感測元件等測試需求。

法人指出，京元電從 7 月至 8 月可透過提高稼動率彌補 6 月產能降載，估第 2 季業績力拚持平，第 3 季業績仍可季增 15% 左右，創單季新高可期，單季毛利率可站上 32%，稅後淨利可超過新台幣 14 億元，拚單季新高，每股純益逼近 1.2 元；今年整體業績僅較去年微減 1%，今年資本支出將超過新台幣 110 億元。

儘管 6 月營收可能受影程度約 10%，不過超豐指出，市場需求強勁，微控制器（MCU）和車用電子客戶持續追單，今年至 5 月訂單持續滿載，稼動率也接近 100%，預估訂單能見度可看到第 3 季。

法人指出，超豐訂單出貨比仍高於 1.1 倍，第 3 季仍有機台持續進駐，公司產出量可望較今年初高出至少 10% 至 15%，估今年超豐業績可望大幅年增超過 3 成，衝歷史新高，稅後淨利逼近 45 億元拚新高，每股純益逼近 8 元。

日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機台增加數量，將從去年第 4 季預估的 1,800 台增加到 2,000 台甚至 3,000台。

展望第 3 季，法人透露日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約 3% 至 5% 的價格折讓外，第 3 季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約 5% 至 10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。

IC 載板廠景碩 BT 載板受惠美系和台系手機晶片設計大廠拉貨，此外美系記憶體廠需求強勁，加上 ABF 載板訂單已看到明年，法人預估景碩第 3 季業績可望季增近 13%，單季營收超過新台幣 95  億元拚新高。

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鄭凱安指出，終端產品需求帶動，預期半導體業產能滿載情況將延續至下半年；疫情是否控制得宜，將是下半年的觀察重點。

他表示，因封測需求快速成長，高階運算晶片 2.5D/3D 高階封裝所需的 ABF 載板、EMC 環氧成型模料與導線架生產不及，其中 ABF 載板交期已拉長至 40 週以上，嚴重影響封測產能供給；IC 設計廠必須透過漲價或簽訂長約的方式確保封測產能。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：京元電）