韓大學新突破 HBM 堆疊瓶頸！記憶體密度可望飆升四倍 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 07 月 10 日 10:10 |
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生成式 AI 爆發，背後支撐龐大運算需求的記憶體晶片也面臨嚴峻的硬體瓶頸。為了有限空間提供更高頻寬，業界普遍採用垂直堆疊晶片的高頻寬記憶體（HBM）。但晶片厚度也不斷縮減，如何安全精準堆疊極度脆弱的晶片，成為半導體製造的大難題。 繼續閱讀..
滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
