南韓電子通訊研究院（ETRI）研究人員開發出一種新的晶片封裝材料，據說可將製程功耗降低 95%。報導指出，新材料是封裝領域的核心部分，對先進半導體發展極為重要，也能使半導體製造更有效率、成本更低。
這種新技術採用一種名為非導電薄膜（NCF）新型技術，基於環氧基物質（epoxy-based substances）和還原劑（a reducing agent）製成的聚合物薄膜（polymer film），厚度介於 10 到 20 微米間，這種材料具有半導體所需的高性能，也能作為很好的黏合材料。
報導指出，與日本最好的技術相比，這項技術可將功耗降降低 95%，適合用於製造高性能 AI 晶片，如自駕車和資料中心。
這種技術可在室溫（約攝氏 25 度）進行黏合，不會因溫度升高而產生煙霧。傳統製程則要求每級溫度達到攝氏100 度，從而導致功耗更高、誤差增加，以及因熱膨脹導致可靠性下降等問題。
報導稱，這款技術適用於所有高階半導體生產，包括 Micro LED 製造及小晶片封裝。該團隊透露，目前已經聯繫幾間 Micro LED 開發商來評估該技術，初步測試非常積極，有望三年內實現商業化，並成為半導體顯示公司所需低功耗又環保的解決方案。
- ETRI researchers develop a highly efficient semiconductor chip packaging technology, applicable for microLED production
- ETRI Develops World’s First Chip Packing Tech Capable of Reducing Power by 95%
（首圖來源：ETRI）
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