三星擴大晶圓代工，物聯網、指紋辨識成新獵物
三星周三宣布擴大晶圓代工業務，包含物聯網（IoT）與指紋辨識的客戶，現在都列入搶客範圍。三星將利用旗下的八吋晶圓廠為物聯網與指紋辨識晶片客戶提供代工服務。此前，三星晶圓代工項目有… 繼續閱讀..

軟銀考慮將購併的晶片智財權公司 ARM 重新上市
根據英國《金融時報》的報導，日本電信及科技大廠軟體銀行（Softbank）的高層Yoshimitsu Goto在日前瑞士信貸所舉行的亞洲投資會議上表示，軟銀可能對 2 年前收購的英國晶片智財權大廠安謀進行… 繼續閱讀..

第二季中國伺服器需求湧現，Server DRAM 價格將持續上揚
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報價顯示，第一季伺服器用記憶體（Server DRAM）一線大廠積極轉進至 32GB RDIMM 的模組規格，Server DRAM 原廠為了以優惠的價格確保銷量… 繼續閱讀..

力晶轉型晶圓代工，5 年賺進 485 億元
力晶科技成功轉型晶圓代工廠，5 年來共賺進新台幣 485 億元，平均一年賺 97 億元。力晶過去主要生產動態隨機存取記憶體(DRAM)，在經歷 2007 年與 2011 年 DRAM 產業 2 次景氣寒冬，力晶因財務危機，面臨… 繼續閱讀..

傳高通前執行董事長欲募資買回公司
金融時報報導，日前遭撤銷執行董事長職務、轉任一般董事的賈可伯（Paul Jacobs）已和全球投資人接觸，尋求買回父親創辦的公司，一旦成功將是史上最大收購案。賈可伯是高通共同創辦人之子… 繼續閱讀..

三星中國西安 Nand Flash 記憶體廠擴產工程月底動工
在當前 Nand Flash 快閃記憶體仍舊供不應求，市場價格依舊居高不情況下，全球 Nand Flash 快閃記憶體龍頭企業的南韓三星 13 日宣佈，針對位於中國西安 Nand Flash 快閃記憶體廠的擴建計畫，將在 3 月底… 繼續閱讀..

SSD 搭載率躍進 供應鏈營收看俏
固態硬碟（SSD）產能增加市場價格下滑，上半年 SSD 價格持續走跌，帶動今年筆電 SSD 搭載率突破 50%，相關供應鏈世界先進、矽力-KY、瑞昱及致新等 SSD 晶片代工及控制晶片出貨升溫，上半年 SSD 出現… 繼續閱讀..

SSD 價格走跌，將帶動 2018 年筆電 SSD 搭載率突破五成
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，SSD 市場受到第一季淡季效應的影響，導致 PC OEM 拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上 SSD 供應商為促銷 64/72 層 3D-SSD 新品透過降價以提高 PC OEM 廠導入意願… 繼續閱讀..

WD 傳砸 5 千億、攜東芝增產 3D NAND
日經新聞 10 日報導，東芝(Toshiba)記憶體事業合作夥伴 Western Digital(WD)將在今後 3 年內對雙方的合資事業投資 5,000 億日圓，除了將用於四日市工廠新廠房的興建費用之外、也將充作預計 2020 年… 繼續閱讀..

三星確認興建平澤新工廠，投資 30 兆韓圜生產 DRAM 及 NAND Flash
根據南韓媒體的報導，南韓記憶體大廠三星已經確認，將會在南韓平澤市興建一座新的半導體工廠，用於擴大 DRAM、NAND Flash 快閃記憶體的產能。之前，南韓媒體《FN News》曾經引用業界人士和平… 繼續閱讀..

英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96… 繼續閱讀..

2017 年第四季 NAND 供應商營收成長僅 6.8%，2018 年第一季續受傳統淡季影響
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，2017 年第四季各供應商持續進行 3D-NAND 的擴產及良率提升，然需求面僅靠智慧型手機旺季需求動能延續，因此，2017 年第四季合約價僅  eMMC/UFS 上漲… 繼續閱讀..

國家集成電路產業基金晉陞通富微電二股東
納入集成電路「國家隊」的通富微電再度出招，一系列股份轉讓后，國家集成電路產業基金(「大基金」)將登上二股東位置。2 月 27 日盤前通富微電發佈公告，股東富士通中國向三方簽訂了股… 繼續閱讀..

價格漲幅收斂影響，2018 年第一季行動式記憶體產值成長動能趨緩
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，2017 年第四季為傳統旺季，在智慧型手機市場需求轉強的預期效應，以及北美資料中心需求強勁的帶動下，主要供應商紛紛提高 2017 年第四… 繼續閱讀..

台積強攻 3 奈米 千億蓋研發中心
台積電衝刺先進製程，已向竹科管理局提出土地需求申請獲准，啟動竹科新研發中心建設，最快明年下半年動工。配合未來量產 5 奈米以下新晶圓廠啟用，台積電將穩居全球晶圓代工龍頭，持續成為蘋果… 繼續閱讀..