美光廣島 DRAM 廠擴產
日經新聞報導,美光科技計劃未來二至三年斥資 20 億美元(約新台幣 605 億元),在位在日本廣島的工廠量產主要應用在智慧手機、數據中心和自駕車的新世代動態隨機存取記憶體(DRAM… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170531 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 31 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
TechNews 科技早報 – 20170531 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 31 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光廣島 DRAM 廠擴產
日經新聞報導,美光科技計劃未來二至三年斥資 20 億美元(約新台幣 605 億元),在位在日本廣島的工廠量產主要應用在智慧手機、數據中心和自駕車的新世代動態隨機存取記憶體(DRAM… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170526 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 26 日 9:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
合肥長鑫斥資 72 億美元建 12 吋廠,預計 2018 年每月量產 12.5 萬片
根據中國媒體報導,當前中國半導體產業積極發展記憶體產品,再加上政府資金與政策的扶持下,包括紫光集團其下的長江存儲科技、福建晉華集團,以及合肥市政府所支持的合肥長鑫… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170525 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 25 日 9:44 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
合約價穩健,行動式記憶體第一季淡季產值僅季減 1.7%
根據 TrendForce 記憶體研究(DRAMeXchange)調查顯示,儘管智慧型手機傳統淡季,生產數量較 2016 年第四季衰退 23%,但受到行動式記憶體合約價格仍呈現上揚的帶動,第一季行動式記憶… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170524 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 24 日 9:25 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工,力拚2018年投產
根據中國媒體報導,設置於四川重慶水土園區,投資金額達7億美元(約新台幣211億元)的萬代(AOS)半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房,即將在將在2017年下半年完工… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170523 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 23 日 9:11 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
廈門聯芯順利導入 28 奈米製程,未來恐改變中國 28 奈米製程生態
根據中國媒體的報導,由廈門市政府、聯電以及福建省電子資訊集團三方合資的 12 吋晶圓代工廠──廈門聯芯半導體,近日在聯電的技術支援之下,順利導入 28 奈米製程,並且積極準備量… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170522 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 22 日 9:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
上海工研院「超越摩爾」8 寸研發中試線將投運
近 5000 平方米的潔凈室,每一塊地板的孔洞數量,為了循環洗滌都經過精準計算。其中用來曝光和顯影的「黃光區」,潔凈度更高,1 分鐘內 1 立方英尺的空間大於 0.2 微米的微塵必須少於… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170518 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 18 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台積 7 奈米晶圓量產 加速度
商應材昨(17)日宣布成功運用鈷金屬材料取代銅,作為半導體先進製程中進行沉積製程的關鍵材料,且獲致導電性更佳和功耗更低、讓晶片體積更小等重大突破,讓摩爾定律得以延伸推… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170517 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 17 日 9:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
日月光、矽品合組控股公司案 再獲美國聯邦貿易委員會核准
封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案,16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函,表示已經結束調查 2 家公司的合作案,而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意2家公司的結合… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170516 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐,博通超越高通位居第一
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收,除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170515 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 05 月 15 日 9:56 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
ARM、中資 中國設合資公司
中國推動半導體行業本土化邁出重要一步。晶片設計與軟體大廠 ARM(安謀)與厚安創業基金昨(14)日簽署成立合資公司備忘錄,合資公司總部將設在深圳,由 ARM 提供晶片設計所需的… 繼續閱讀..
夏普傳 7 月進行「復活」手續,2019 年度營收挑戰 3 兆日圓 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 05 月 12 日 9:35 | 分類 國際貿易 , 財經 , 電視 | edit |
讀賣新聞、每日新聞 11 日報導,正進行營運重整的夏普(Sharp)預計於 5 月 26 日發表的中期(2017-2019 年度)營運計畫概要內容曝光,夏普計劃於 2019 年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)將合併營收規模擴增至 3 兆日圓,將達 2016 年度(2 兆 506 億日圓)的 1.5 倍水準;夏普營收若真於 2019 年度突破 3 兆日圓,將為 2010 年度(營收 3 兆 219 億日圓)以來首見。 繼續閱讀..
