上海集成電路產業 今年首破千億
投資 675 億元(人民幣,下同)的中芯國際「新建 12 寸集成電路先進工藝生產線」項目日前在上海啟動,加之相關配套建設,總投資額近千億元。依託該系列項目,上海集成電路製造業的能級將再次… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161017 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 17 日 9:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
TechNews 科技早報 – 20161017 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 17 日 9:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
上海集成電路產業 今年首破千億
投資 675 億元(人民幣,下同)的中芯國際「新建 12 寸集成電路先進工藝生產線」項目日前在上海啟動,加之相關配套建設,總投資額近千億元。依託該系列項目,上海集成電路製造業的能級將再次… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161014 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 14 日 9:32 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
中芯國際新建 12 寸集成電路項目在滬啟動 總投資近千億
總投資近千億元人民幣的中芯國際「新建 12 寸集成電路先進工藝生產線」以及配套建設的高端光掩模生產線等項目 13 日在上海浦東新區啟動。這是上海貫徹發展集成電路產業國家戰略,推進上海先進位… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161013 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 13 日 9:53 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
公平會延長審議日矽併 日月光:尊重裁示 將配合要求消除疑慮
公平會 12 日召開委員會,針對日月光與矽品共組控股公司一案,為進一步評估案子結合之整體經濟利益,決議延長審議時間,日月光晚間回應,國內封測業適當整併是未來必走的路,尊重公平會裁示… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161012 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 12 日 9:34 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
第四季 NAND Flash 缺貨狀況更明顯,價格續揚
TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示,在智慧型手機及各種固態硬碟的強勁需求下,第四季 NAND Flash 缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer 與卡片價格將持續上漲至… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161011 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 11 日 8:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
群聯搶料源 Q4 再戰高峰
NAND Flash 控制 IC 廠群聯 9 月營收 41.02 億元,月減 7.7%,第 3 季合併營收達 123.37 億元,季增 17.98%,再創單季合併營收歷史新高。法人預期Flash供應仍然吃緊,只要解決貨源問題,群聯第 4 季再創… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161010 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 10 日 9:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光收購定案 華亞科明記者會宣布
美光收購華亞科終於將拍板定案,南亞科與華亞科預計本周二董事會後聯合舉行記者會,宣布董事會決議內容,由華亞科董事長暨南亞科總經理李培瑛親自主持。華亞科強調,美光收購價每股 30 元不變… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20161009 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 09 日 9:49 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
TechNews 科技早報 – 20161008 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 08 日 9:42 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
完全沒人搶婚,傳高通迎娶恩智浦好事近
高通收購荷蘭商恩智浦(NXP Semiconductors)不僅確有其事,且傳好事近了!外電報導指出,高通目前是唯一追求者,且恩智浦已接近點頭,現只差價碼與如何付款還沒談妥。據報導,雙方對於價碼… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160930 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 30 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
WSJ:高通擬併恩智浦,車用半導體實力有望大增
華爾街日報報導,通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.),雙方正在進行談判,一旦成交,價碼將超過 300 億美元。報導引述知情人事消息指出,雙方在未來兩三個月… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160929 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 29 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台積晶圓代工領先英特爾 1 年!明後年獨霸 10、7 奈米
台積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決,英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀敲定代工協議,看似躍進一大步,但分析人士認為,英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久,短期內… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160927 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 09 月 27 日 9:49 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
《十三五規劃》元年,中國半導體四大產業聚落成形
2016 年為中國《十三五規劃》啟動元年,目標在 2020 年讓積體電路產業與國際水準差距縮小,且達整體產業營收年增速超過 20%。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出,中國政府自… 繼續閱讀..
