Tag Archives: 恩智浦

台灣永續供應協會分享產業國際趨勢,強化產業競爭優勢

作者 |發布日期 2018 年 08 月 03 日 17:04 | 分類 市場動態 , 財經 , 零組件

台灣永續供應協會 3 日首度舉辦的產業重要議題研討會,以國際正夯、史上最嚴格且罰金最高的個資保護法 「GDPR」,與業界必要了解的環境 「刑法第 190 條之 1 修正案」,兩大主題,由台灣加工出口區電機電子工業同業公會、加工出口區半導體產業聯盟、台灣永續供應協會 TASS,三方聯合推動,邀請日月光集團高雄廠林奉淵資深經理及涂秀妹經理,帶領業界先進一同瞭解,並進行分享及討論。

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英飛凌有意收購意法半導體,激勵雙方股價上揚

作者 |發布日期 2018 年 08 月 03 日 10:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,德國半導體公司英飛凌(Infineon Technologies)曾經在 2017 年與法國半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics,ST) 進行接觸,初步探詢購併的可能性。只是目前受限於意法半導體大股東,也就是法國政府的態度,暫時不清楚意法半導體對於該項購併案的態度。不過,受到消息激勵,2 日英飛凌股價上揚 1.09%,而意法半導體股價也上揚 1.66%。

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隨著高通腳步,恩智浦宣布實施 50 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 10:40 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)與汽車電子大廠恩智浦(NXP)合併案,遭中國政府阻擋破局之後,恩智浦也隨即宣布,將進行最高 50 億美元的庫藏股計畫,以維持股東最大權益與價值。之前高通已宣布實施最高 300 億美元的庫藏股。

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高通宣布中止收購恩智浦,未來營運恐面臨不少風險

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 18:50 | 分類 國際金融 , 晶片 , 財經

美國通訊晶片暨行動處理器大廠高通公司(Qualcomm)由於未獲中國商務部批准,宣布中止 470 億美元購併荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)交易。 TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,因高通主要營收來自智慧型手機,受限於智慧型手機市場成長動能遲滯,高通未來的營運恐將面臨不少風險; 反觀中國半導體產業則將因此次交易失敗,換取喘息與發展空間。 繼續閱讀..

高通 2018 年第 2 季財報優於市場預期,恩智浦購併案確認破局

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 國際金融 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)台北時間 26 日淩晨發表 2018 年第 2 季財報。根據財報,高通 2018 年第 2 季營收為 56 億美元,較 2017 年同期 54 億美元成長 4%,淨利為 12 億美元,也較 2017 年同期 9 億美元增加 41%。每股 EPS 為 0.82 美元,較 2017 年同期 0.58 美元大幅成長 41%,表現優於市場預期。

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高通收購恩智浦一旦破局,高通將實行最高 300 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

7 月 25 日最後期限前,如果中國相關監管單位仍不批准行動晶片大廠高通(Qualcomm)購併競爭對手恩智浦(NXP),高通可能放棄購併,外媒對此表示,一旦高通購併恩智浦破局,高通預計實施金額高達 200 億到 300 億美元的庫藏股計畫,以穩定股票價格。

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高通延長購併恩智浦要約期限,美發動貿易戰為合併案投變數

作者 |發布日期 2018 年 06 月 16 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

14 日,雖然《南華早報》報導,中國政府將批准晶片大廠高通(Qualcomm)以 440 億元美金購併汽車電子大廠恩智浦(NXP)半導體的計畫,只是,在畢竟中國政府尚未宣布核准的情況下,國外財經媒體 《MarketWatch》 最新報導指出,高通宣布延長對恩智浦半導體的現金收購要約,以等待監管機構的批准。

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恩智浦、萬事達卡及 Visa 攜手變革數十億物聯網裝置行動支付方式

作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 11:00 | 分類 市場動態 , 支付方案 , 行動支付

安全連結解決方案商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)、萬事達卡(Mastercard)及 Visa  11 日聯合宣布推出全新服務 mWallet 2GO,一款在恩智浦安全服務 2GO 平台(Secure Service 2GO Platform)上開發的白標錢包(white label wallet)服務。透過此項全新服務,恩智浦在業界率先推出全方位行動錢包開發解決方案,涵蓋先進硬體技術、周邊軟體及生態系統整合。此支付解決方案旨在簡化開發、降低成本並縮短 OEM 廠商在穿戴、行動或 IoT(物聯網)裝置增加行動支付功能所需的時間。 繼續閱讀..

台積電獨享 MCU 訂單後,瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後,6 月 1 日瑞薩電子宣佈,旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬,位於日本的山口工廠,以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計,從 2011 年 3 月至今,瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中,已經進一步縮減到只剩下 8 座據點,7 年內縮減了超過六成。

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