路透社報導，晶圓代工龍頭台積電 26 日表示，2023 年將發表新的軟體，以幫助開發先進車用晶片的客戶更快地利用其最新技術。
台積電發表新軟體，協助車用晶片設計提早兩年 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 04 月 27 日 8:15 |
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外資：中國微控制器自主化比例提升，新唐將受惠定目標價 155 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 19 日 11:30 |
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受惠於中國半導體自主化，微控制器（MCU）廠商快速發展。美系外資預期，中國 MCU 整體市場規模約 50 億美元，廠商自主化持續發展，中國廠商將從目前市佔率 3 億美元，成長到 2025 年 20 億美元，是目前 6 倍多，轉化到全球市場，將由 2020 年市佔率 2%~3% 成長至 2025 年 10%。華邦集團旗下微處理廠商新唐也將受惠，給予「買進」投資評等，將目標價訂為每股 155 元。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
