車用半導體晶片當紅,Bosch 斥資 11 億美元興建第 2 座 12 吋廠

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 11 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 follow us in feedly

近來自駕車、電動車相關產業興起,應用逐漸普及的情況之下,汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此,為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰,跨國汽車零組件大廠博世(Bosch)增加對半導體項目的投資。日前,博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠,這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。




2017 年,自 Bosch 宣布投資 11 億美元在德國德勒斯登(Dresden)建立一座晶圓廠,用以生產汽車電子所需要的晶片以來,市場快速成長的幅度已經讓該晶圓廠無法滿足需求。因此, Bosch 計劃在該廠址中再興建一座晶圓廠,以提高整體產能。根據 Bosch 表示,新工廠建成仍將採用 12 吋的晶圓來生產需要的半導體晶片。現階段並不清楚該工廠會採用什樣的製程來生產晶片,只是相較於通訊處理器,一般汽車電子的晶片並不會太複雜,因此業界人士預料,該工廠將不會採用太先進的製程來生產。

事實上,半導體晶片是自駕車與電動車中的關鍵零組件,而隨著自動駕駛與電動車滲透率的提高,全球汽車市場對半導體晶片的需求迅猛增長。Bosch 就曾經指出,藉由提高半導體產量,能夠強化 Bosch 在未來市場上的競爭力。另外,Bosch 所生產的半導體晶片並不只限用於自駕車與電動車中,在 Bosch 專長的領域中,例如廚房電器與割草機之類的電動工具中,也都有用到相關的晶片來協助運作。因此,估計 Bosch 每年所生產的晶片為數達到 10 億片以上。

而近幾年,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、意法(ST)等半導體大廠也紛紛進軍汽車產業,瞄準的就是自動駕駛為主的主控晶片市場,這與 Bosch 形成了正面競爭的態勢。不過,Bosch 表示,目前旗下的晶片產品包括 ECU 微控制器晶片、壓力和環境溫度感測器等諸多種類的晶片中,其在製造方面也擁有超過 1,000 項專利,因此對於市場的競爭並不畏懼。

(首圖來源:科技新報攝)