台積電發表新軟體，協助車用晶片設計提早兩年
作者 | 發布日期 2023 年 04 月 27 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電發表新軟體，協助車用晶片設計提早兩年

路透社報導，晶圓代工龍頭台積電 26 日表示，2023 年將發表新的軟體，以幫助開發先進車用晶片的客戶更快地利用其最新技術。

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