台積電發表新軟體，協助車用晶片設計提早兩年

路透社報導，晶圓代工龍頭台積電 26 日表示，2023 年將發表新的軟體，以幫助開發先進車用晶片的客戶更快地利用其最新技術。

目前多家車用半導體廠商，包括恩智浦半導體和意法半導體等車用電子晶片的最大的供應商都選擇台積電來協助打造晶片。不過，與消費電子產品中的晶片相較，車用晶片必須滿足更高的耐用性和壽命標準，這使得目前擁有用於汽車產業的特殊製造技術的台積電，通常會較消費型電子晶片相類似製程技術晚幾年推出。

過去車用晶片公司需要額外的時間，為那些專門的產線發展晶片設計架構。結果是汽車晶片通常比最新智慧型手機晶片要落後數年以相同製程推出。因此，台積電在日前的一個會議上推出了新的軟體，這將使得採用該新軟體的車用晶片廠商設計人員能夠提前兩年左右的時間開始進行設計工作。這將使這些公司能夠使用台積電最新的 3 奈米製程技術來製造車用電子晶片。這已經是先進消費設備的當前技術水準，預計在此情況下，台積電將在 2025 年推出新一代先進製程的車用晶片。

台積電業務發展副總裁張曉強表示，從歷史上看，汽車一直遠遠落後於消費性電子的晶片發展。不過，那是過去。新的軟體這使台積電的車用電子客戶能夠更早地開始他們的設計。而事實上，這進步較比之前提早了兩年的時間。

疫情和車用晶片短缺之前，車商通常將重要晶片技術決策留給供應商。但現在，這些供應商和汽車製造商經常與台積電直接討論，因汽車製造商已經充分開始意識到他們需要直接接觸對晶片製程技術的選擇。過去幾年許多車廠執行長都積極接觸台積電，台積電也會在初期晶片設計階段與車廠密切合作。

(首圖來源：shutterstock)