封裝測試大廠日月光投控宣布,子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 (以下稱「宏璟建設」) 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權,以因應日月光集團未來產能擴充之需求。
日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權,因應產能擴充需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |
日月光投控第二季 EPS 1.8 元,累計上半年 EPS 達到 3.16 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會,並公布第二季財報,營收金額新台幣 1,362.75 億元,較第一季增加 4%,較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元,較第一季增加 33%,較 2022 年同期減少 52%,每股EPS來到 1.8 元,為近 11 季以來的歷史次低。
日月光響應世界海洋日,串聯全台守護台灣美麗海洋 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 09 日 9:14 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit |
日月光投控及日月光環保永續基金會,8 日攜手內政部警政署,共同舉辦 「2023日月光海洋日」,活動號召日月光關係企業宏璟建設、福隆國小、福連國小、及全台潛水隊員和一般社會大眾等約 600 人,特別邀請我們的供應商夥伴像是廠區廢塑料回收商大豐環保、綠電夥伴富威電力以及產學合作的銘傳大學由足球隊,頂著豔陽在福隆海水浴場進行淨灘活動,同時串聯全台 7 個潛水地點舉辦淨海撿拾垃圾活動,以實際行動關懷台灣這片土地及海洋,守護地球海洋生態及環境。
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
日月光投控表示,旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前,日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍,頻寬密度提高 8 倍,使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術,有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
