Tag Archives: 晶圓代工

1 奈米先進製程時代將至,台積電領先、日韓急追競爭市場商機

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點,而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前,全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國,正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻,這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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三星預定 2031 年量產 1 奈米,採叉狀片全新結構

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位,韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖,宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術,不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略,更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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美銀:台積電護城河太深廣,馬斯克 Terafab 難以撼動

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 20:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

面對全球對高階晶片需求持續白熱化,科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出,特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為「Terafab」的半導體設施計畫,意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而,針對這項野心勃勃的計畫,被外資美銀的最新分析報告表示,由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程,預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。

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又要彎道超車台積電!三星預定 2028 年量產矽光子元件

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 光電科技

為了在競爭激烈的全球晶圓代工市場中重奪主導權,韓國三星日前於洛杉磯舉辦的 2026 年光纖通訊展覽會(OFC 2026)上拋出震撼彈,正式宣布將於 2028 年展開矽光子技術的量產計畫。此舉不僅直指當前市場龍頭台積電,更展現了三星期望透過光傳輸系統,一舉解決人工智慧半導體效能瓶頸的強烈企圖心。

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2 奈米家族將成有史營收貢獻度最高,花旗給台積電目標價 2,800 元

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資花旗發布最新針對台積電的深度分析報告。報告指出,隨著 AI 超級週期的加速,台積電展現出極為強勁的營運動能。花旗不僅進一步上調了台積電的獲利預期,更首度導入 2028 年的財務預測,並重申「買進」投資評等,將目標價由新台幣 2,600 元調升約 8% 至 2,800 元。

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台積電 2 奈米洩密案,台灣智慧財產權法院 4/27 判決

作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中央社報導,台灣智慧財產權法院將於 4 月 27 日將對 2025 年發生的台積電 2 奈米製程商業機密洩露的案件做出判決。該案為台積電前工程師陳力銘和現任工程師吳平春、戈一平等人因涉嫌洩漏關鍵技術而被起訴,檢方依據 《國家安全法》 和 《商業機密法》 對他們提起訴訟,分別被求處 7~14 年重刑。

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英特爾莊蓓瑜:AI PC 滲透不受記憶體干擾,陳立武將宣布 Intel 18A 代工策略

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對近期科技產業面臨的筆記型電腦與伺服器處理器(CPU)缺貨及價格波動,以及人工智慧(AI)發展所帶動的龐大需求,英特爾(Intel)新任台灣區總經理莊蓓瑜對此強調,面對快速變動的市場,英特爾正透過內外部產能的彈性調配與供應鏈韌性來因應,預期供需狀況將會逐月、逐季獲得緩解。

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博通示警:台積電產能逼近極限,三到五年長約成為業界趨勢

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長,這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導,全球通訊晶片大廠博通(Broadcom)近日罕見發出嚴峻警告,指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口,更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應,正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落,深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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台積電何麗梅退休後下一步,已獲宏碁提名獨立董事候選人

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開,而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅,日前在透露將於今年 4 月正式退休,結束長達27年的台積電生涯。然而,這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息,何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁(Acer),並已獲提名為新一屆獨立董事候選人,預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過,為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業

作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前,尋找最完美的人工智慧(AI)投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而,根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出,晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素,正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧!HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧(AI)晶片競爭進入白熱化階段,高頻寬記憶體(HBM)的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)目前正積極的評估一項重大戰略,就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體(HBM4E)中,其邏輯晶片(Logic Die)的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注,更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AI 動能穩健,2026 年晶圓代工產值年增 24.8%,零星漲價浮現

作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究,2026 年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽,AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長,全年產值可望年增 24.8%,約 2,188 億美元,台積電產值年增 32%,幅度最大。 繼續閱讀..

台積電產能持續吃緊,三星計劃德州興建第二座晶圓廠提供市場替代方案

作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國中央日報的報導,由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態,促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下,韓國三星正積極籌備,準備在其位於美國德州泰勒市的龐大半導體園區內,著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

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