Tag Archives: 晶圓代工

5G 相關需求增、TEL 升財測;台灣半導體設備銷售增三成

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 17:00 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 財報

半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL,Tokyo Electron Limited)10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布,在依據最新的客戶設備投資動向及業績動向之後,決將今年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 1.1 兆日圓上修至 1.11 兆日圓,合併營益目標自 2,200 億日圓上修至 2,250 億日圓,合併純益目標自 1,640 億日圓上修至 1,700 億日圓。 繼續閱讀..

台積電大客戶賽靈思,將於印度設立旗下全球最大研發中心

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據國外媒體報導,目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商,也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布,將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺,可容納 2,000 人,其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能,這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。

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看好聯電 28 奈米產能利用率提升,外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場,包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補,繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運,歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔,並在較高營業利益率與較低稅率的情況下,提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬,聯電 1 日股價盤中始終維持高檔,收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位,上漲 0.5 元,漲幅為 3.57%。

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劉德音:明年建立 8,000 人研究部門,為台積電進行未來 20~30 年研發

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 8:00 |
分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

之前,曾經在公開場合中表示,國內針對基礎科學研究人才不足,可能將影響未來台灣半導體產業發展,並且呼籲政府要重視這方面問題的台積電董事長劉德音表示,在相關基礎科學的研究部分,目前台積電除了跟國內外大學進行相關的專案合作之外,台積電還計畫將在 2020 年於國內設立一個可供 8,000 名工程師進行基礎科學技術研究的部門,為台積電進行未來 20~30 年的研究開發。

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劉德音:台灣建立完整半導體供應鏈,2019 年產業仍將逆勢成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 15:30 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電董事長劉德音在 31 日出席台灣半導體協會(TSIA)年會時表示,要保持台灣半導體產業的競爭優勢,除了藉由保護智慧產權與研發並掌握關鍵技術、還要與政府合作以支援相關的需求,完整的半導體供應鏈之外,還要鼓勵新興學子進入半導體產業,讓台灣的半導體產業能持續在全球飾展扮演關鍵角色。

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聯電第 3 季每股 EPS 來到 0.25 元,累計前 3 季 EPS 為 0.5 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 30日公佈 2019 年第 3 季財報,合併營收金額為新台幣 377.4 億元,較第 2 季的新台幣 360.3 億元成長 4.7%,較 2018 年同期的新台幣 393.9 億元,則是減少 4.2%。單季毛利率為 17.1%,歸屬母公司淨利為新台幣 29.3 億元,每股 EPS 為 0.25 元。

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台積電與格芯專利訴訟快速和解,專利產權公司判斷後續發展不利於台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 17:13 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

儘管外界普遍看好晶圓代工龍頭台積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕,但有專利產權從業人員警告長期來說交叉專利授權的情形並不利於台積電,而且格芯仍舊有可能賣給三星,威脅台積電的市場龍頭地位,長期來說對台積電的麻煩程度恐怕更大。 繼續閱讀..

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 |
分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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台積電 5 奈米良率達到 50%,2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 |
分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出,台積電 5 奈米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%,且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出,蘋果預計採用 5 奈米製程,並將在 2020 年推出 A14 處理器,台積電也完成送樣,將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。

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新半導體產線何時啟動運作,三星目前陷入兩難局面

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 18:50 |
分類 Apple , Samsung , 伺服器

之前,在半導體市況好的時候,南韓三星在中國陝西省西安市和南韓京畿道平澤市所擴增的半導體生產線,如今面臨了在記憶體市場價格跌價的情況下,何時進一步啟動運作的大問題。因為,一但三星啟動新的產線,則將對目前好不容易有復甦跡象的半導體市場再進行一次的重擊,使得市場重回供過於求,價格下跌的困境。但是,面對競爭對手開始進行增產的計畫,三星也怕可能失去市場佔有率。因此,這樣問題讓三星目前陷入兩難的困擾中。

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控制半導體製程汙染專家,英特格確定與三大半導體廠合作

作者 |發布日期 2019 年 10 月 19 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G 通訊等新科技逐漸普及的情況下,帶動半導體成長,並使晶片需求大幅提升。為了迎接這些挑戰,導入新的材料增加效能,以延續摩爾定律過程,材料技術不斷演進,且應用的材料本質也開始改變。特用化學原料暨先進科技材料龍頭供應商英特格(Entegris Inc.)即透過運用科學為基礎,以提供解決方案,併協助半導體客戶在先進製程應對各種挑戰。

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下單 ASML 購買 15 台 EUV 設備的三星,對抗提高資本支出的台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 18 日 10:40 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體報導,為了期望在 2030 年達到成為全球第 1 半導體大廠的目標,並且力圖在半導體晶圓代工領域超越龍頭台積電,搶佔未來 2 到 3 年因為 5G 商用化所帶來的半導體市場需求,三星電子日前已經向全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)訂購 15 台先進 EUV 設備!

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成長擋不了!台積電 2019 年第 3 季營收亮麗,第 4 季還預計再成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2019 年第 3 季法說會,公布 2019 年第 3 季繳出合併營收金額約為新台幣 2,930.5 億元,稅後純益約 1,010.7 億元,每股 EPS 為 3.9 元 (換算成美國存託憑證每單位為 0.62 美元)的優秀成績之後,台積電預期 2019 年第 4 季營收還將再續成長。

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