2020 年全球產業因疫情蕭條，半導體相關產業卻蓬勃發展。拜高效能運算及各類消費電子產品熱銷所賜，最關鍵的晶圓代工產能一直非常吃緊。 繼續閱讀..
又是台積電贏！客戶端、設備端都不討好，三星晶圓代工市占恐打回原形？ |
作者
財訊|發布日期
2021 年 01 月 23 日 9:00 |
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Tag Archives: 晶圓代工
缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 21 日 7:50 |
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由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相，搶攻高階智慧手機市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 16:10 |
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IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調，採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器，驍較前一代天璣 1000C 行動處理器，CPU 性能提升 22%，能耗降低 25%，GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗，為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力，其終端產品將於 2021 年度陸續問市。
瞄準聯發科新天璣系列處理器，高通發表驍龍 870 5G 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 20 日 10:40 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器，為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品，預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術，全面提升效能，進而帶來流暢且快速的電競體驗。
