Tag Archives: 晶圓代工

3 奈米真的要來了!內政部審議通過台積電新竹寶山都市變更計畫

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

根據內政部的公告,晶圓代工龍頭台積電在新竹寶山的都市變更計畫,已經正式獲得審議通過。這象徵著繼台積電在南科興建的 5 奈米產線之後,更加先進的 3 奈米製程即將來到,將使得台積電與競爭對手間的競爭,讓台積電能穩坐技術領先者的位置。

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貿易戰衝擊輕,台積電 6 月營收創 2019 年新高,第 2 季營收優於預期

作者 |發布日期 2019 年 07 月 10 日 15:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10日公布 6 月份營收,金額為新台幣 858.68 億元,較 5 月份增加 6.8%,也較 2018 年同期增加 21.9%,創 2019年以來新高紀錄。累計,第 2 季營收達 2,409.98 億元,較第 1 季增加 10.19%,較 2018 年同期則增加 3.3%,優於之前的法說預期。

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台積電仍是 NVIDIA 7 奈米合作對象,打臉轉單三星代工傳聞

作者 |發布日期 2019 年 07 月 07 日 19:07 |
分類 GPU , Samsung , 晶圓

近期,半導體產業最熱門的消息,就是傳出台積電與多年合作夥伴輝達(NVIDIA)拆夥,將新一代 7 奈米製程繪圖晶片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震撼彈,又對台積電的股價造成衝擊。不過,7 日 NVIDIA 聲明表示,否認 7 奈米製程處理器將交給三星代工,合作對象仍是台積電。

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聯電前執行長孫世偉傳加入武漢新芯,預計未來接棒高啟全任執行長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

根據中國媒體的報導,隨著中國紫光集團正式進軍 DRAM 產業,在前華亞科董事長暨南亞科總經理高啟全,則將當任事業群執行長之後,有來自供應鏈的消息指出,聯電前執行長孫世偉也加入武漢新芯,協助現任武漢新芯執行長高啟全處理公司事務。而未來,在高啟全將全面投入紫光集團發展 DRAM 事業之後,則孫世偉極可能會接下武漢新芯執行長一職,

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大摩力挺台積電,認為 NVIDIA 7 奈米繪圖晶片下單三星報導太誇大

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 17:50 |
分類 GPU , Samsung , 國際貿易

3 日最大的產業新聞,莫過於有南韓媒體報導,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)已經對外證實,將會把旗下最新一代的 7 奈米製程繪圖晶片,交由南韓三星以採用內含極紫外光(EUV)技術的 7 奈米製程生產,這就等於與多年合作夥伴台積電拆夥,也造成 3 日台積電股價受到利空消息的重擊,股價下跌 6.5 元,來到每股新台幣 242.5 元的價位,跌幅達到 2.61%。

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中國中興通訊增加自研晶片力道,台灣半導體供應鏈憂喜參半

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 12:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

最近美國以禁售令對於制裁華為的事件引起全球科技業界的矚目,這也讓人想起之前也曾經遭受過美國禁售令制裁的中興通訊(ZTE)。相較之下,中興通訊因為很多晶片業務都依靠美國公司,所以最後不得不妥協並繳交罰款,以換取解除制裁。為了避免重蹈覆轍,中興通訊決心自行發展晶片事業,以自研晶片取代外購晶片。

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台積電 40 奈米超低功耗技術協助 Ambiq Micro 創全球最佳功耗表現

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 10:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電不僅在先進製程發展快速,在成熟製程中也有所斬獲。日前,台積電宣布,極低功耗半導體研發廠商 Ambiq 採用台積電的 40 奈米超低功耗(40ULP)技術,其所生產的 Apollo3 Blue 無線系統單晶片締造了領先全球的最佳功耗表現。

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新一代 High-NA EUV 設備,艾司摩爾預計 2025 年量產

作者 |發布日期 2019 年 07 月 01 日 15:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

當前半導體製程微縮到 10 奈米節點以下,包括開始採用的 7 奈米製程,以及未來 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米製程,EUV 極紫外光光刻技術已成為不可或缺的設備。藉由 EUV 設備導入,不僅加快生產效率、提升良率,還能降低成本,使不僅晶圓代工業者積極導入,連 DRAM 記憶體的生產廠商也考慮引進。為了因應製程微縮的市場需求,全球主要生產 EUV 設備的廠商艾司摩爾(ASML)正積極開發下一代 EUV 設備,就是 High-NA(高數值孔徑)EUV 產品,預計幾年內就能正式量產。

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台積電秀 4 核心晶片設計,7 奈米製程最高時脈達 4GHz

作者 |發布日期 2019 年 06 月 24 日 12:00 |
分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

台積電晶圓代工的能力全球認可,且憑著先進技術,拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過,也因為晶圓代工豐富經驗,如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導,日前台積電展出一款為高效能運算(HPC)設計的晶片,採用 Arm Cortex A72 核心,時脈高達 4GHz。對此,也有市場人士認為,台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計,暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。

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為什麼英特爾量產 10 奈米不久後,台積電就能量產全球首個 5 奈米?

作者 |發布日期 2019 年 06 月 21 日 16:55 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

過去幾十年,摩爾定律讓處理器性能快速提升,隨著摩爾定律放緩,性能和需求之間的矛盾日益明顯。一方面是智慧手機、HPC、AI 對處理器性能不斷增加的需求,另一方面則是半導體製程提升難度大增與高昂成本。不過,先進半導體製程依舊是提升處理器性能最直接的辦法,因此先進製程更受業界關注。

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台積電大客戶賽靈思出貨 7 奈米 ACAP,因應人工智慧異質運算需求

作者 |發布日期 2019 年 06 月 19 日 15:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

自行調適與智慧運算設備供應商賽靈思(Xilinx)於 19 日宣布,開始出貨旗下以台積電 7 奈米製程所打造的 Versal AI Core 及 Versal Prime 系列元件,並提供給多家參與早期試用計畫的一線客戶。賽靈思指出,Versal 為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP),為新型異質運算元件,其功能遠超越傳統 CPU、GPU 及 FPGA。

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DRAM 價格直直落,DRAM 廠陸續導入 EUV 降低成本以提升獲利

作者 |發布日期 2019 年 06 月 19 日 10:50 |
分類 國際貿易 , 材料、設備 , 記憶體

根據國外媒體報導,曾表示目前製程技術還用不上 EUV 技術的各大 DRAM 廠在目前 DRAM 價格直直落,短期看不到止跌訊號的情況下,也頂不住生產成本的壓力,開始考量導入 EUV 技術,以降低生產成本。南韓三星將在 2019 年底前正式導入。

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