Tag Archives: 晶圓代工

繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成,電晶體密度較 7 奈米提升 84%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 10:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM)大會上,晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示,5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點,其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。

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2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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台積電市占率拉大與三星距離,三星 2030 想當產業龍頭恐難達成

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 9:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電(TSMC)52.7%、三星(Samsung)17.8% 與格芯(GlobalFoundries)8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示台積電正在擴大領先優勢。

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7 奈米製程收穫滿滿,台積電 2019 年 11 月營收再創單月新高

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 15:00 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公告 11 月營收,在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下,11 月營收金額來到新台幣 1,078.84 億元,較 10 月增加 1.7%,也較 2018 年同期增加 9.7%,為連續 4 個月以來達營收千億元,也創下歷年單月新高紀錄。累計 2019 年前 11 個月營收到 9,666.72 億元,較 2018 年同期增加 2.7%。

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受惠旺季備貨需求及 5G 產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增 6%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 14:50 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長 6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 與格芯(GlobalFoundries)的 8%。

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中芯國際周子學:EUV 出口問題解決,當前緊盯 ASML 落實產品出口

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

日前,外媒曾經報導,因為受限於美中貿易戰的情勢,全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾(ASML)停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備(EUV)出貨。此事不但造成業界震撼,還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示,公司並非停止出口設備給中芯國際,而是等在出口許可中。而整件事情發生至今,中芯國際董事長周子學在日前指出,目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決,但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。

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圖像感測器市場大增,相關廠商積極擴產因應需求

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 12:30 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

日前有外資報告指出,受惠於市場需求增加,包括超薄型螢幕下指紋辨識、5G 手機、PMIC / CIS 的升級等都讓整體半導體市場的需求大增,造成當前市場晶圓代工產能,包括 8 吋及 12 吋都嚴重不足。在此情況下,尤以圖像感測器(CIS)產能缺少最嚴重,也因此傳出全球圖像感測器龍頭 Sony 釋單給台積電代工的消息。

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高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , VR/AR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

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延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

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高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台,與 Niantic 合作拓展寶可夢世界

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 |
分類 VR/AR , 國際貿易 , 晶圓

在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上,其最後一天的議程,高通將齊聚焦在延展實境 (XR;Extrnded Reality)的產品發展上。高通表示,自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後,接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今,為延續這樣的發展,因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台,給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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