Tag Archives: 晶圓代工

三星勞資協議分紅包括虧損部門,業界憂心此例一開將產生不良後果

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 13:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

20日晚間,三星電子勞資雙方達成初步協議,成功化解了一場可能導致公司面臨高達30兆韓圜(約200億美元)損失的全面罷工危機。然而,根據協議,即便是處於虧損的半導體單位員工,也將迎接史上首次的巨額分紅。這樣的做法引起韓國商業的議論,產業界擔心此例一開將帶來不良的影響。

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英特爾 14A 預計 2029 年量產,藍圖已一路排到 10A 與 7A

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)於 5 月 20 日表示,他接手公司初期,因外界擔心英特爾財務狀況接近破產,招募頂尖人才一度屢遭婉拒;不過,在爭取資金、修復資產負債表之後,英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖,並將目標一路延伸至 10A 與 7A。 繼續閱讀..

外資稱台積電為最值得信賴複利成長股,將其 ADR 上調至 430 美元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

近期,知名投資機構伯恩斯坦(Bernstein)針對全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)發布最新研究報告,將其 ADR 的目標價從原先的 351 美元大幅上調至 430 美元,隱含約 23% 的上漲空間,並持續維持「優於大盤」的投資評等。分析師在報告中給予高度評價,直言台積電是 AI 領域中「最值得信賴的複利成長股」,在強勁的雲端服務供應商 AI 資本支出驅動下,其未來的增長潛力不容小覷。

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AMD EPYC 系列 Venice 處理器將入列首批台積電 2 奈米高效能運算產品

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息顯示,AMD 即將推出的 EPYC 系列 Venice 伺服器處理器將根據不同的產品定位與工作執行,採用多種核心配置設計。這款基於 Zen 6 架構的產品線,預計將成為首批採用台積電 2 奈米級技術的高效能運算產品之一。

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陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏,Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 執行長陳立武近日在 CNBC 的 《Mad Money》 節目中接受採訪時,強調英特爾的晶圓代工業務是美國的 「國家寶藏」。在人工智慧 (AI) 熱潮的推動下,英特爾代工業務正吸引大量外部客戶,不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升,未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

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韓國法院介入三星罷工要求維持基本運作,卻難避免仍有損失

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導,針對韓國水原地方法院於 18 日針對三星電子對其兩大工會(三星集團超企業工會及全國三星電子工會)提出的「禁止違法爭議行為假處分」申請,做出部分准許的裁定。相關人士表示,此項裁決確保了三星半導體生產線在面臨罷工時,仍能維持最基本的安全與保安運作,避免核心設施全面停擺的「最壞情況」發生的情事。然而,這並不能禁止罷工的動作發生,屆時仍難以避免造成一定的損失。

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蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

台積電亮眼營運成績回饋股東,2026 年第一季配發 7 元現金股利

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會,會中通過多項重大決議。其中,最受市場與投資人矚目的,便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現,台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元,董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利,為股東帶來豐厚回報。

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盧超群示警,地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警,全球化退潮的地緣政治下,美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟,甚至促成英特爾(Intel)與三星(Samsung)合作。若「美韓合作」成真,結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢,台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

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