Tag Archives: 晶圓代工

台積電股價再創新高,國發基金持股市值破台幣兆元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 理財

護國神山的晶圓代工龍頭台積電股價驚驚漲,21 日在台股再創下史新高股價,每股來到新台幣 673 元的價位,不但推升台積電市值來到新台幣 17.45 兆元的高點,讓持有台積電的股民大賺新年紅包錢之外,相關持有股權的政府基金與專業經理人其身家也都翻倍大漲,讓人見識台積電股價倍增的威力。

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缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相,搶攻高階智慧手機市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調,採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器,驍較前一代天璣 1000C 行動處理器,CPU 性能提升 22%,能耗降低 25%,GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力,其終端產品將於 2021 年度陸續問市。

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瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

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Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優化而來,預計仍由台積電代工

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , 國際觀察

近期,Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點。現在,市場的關注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應開始聚焦,而首先被提到的就是準備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據外電報導,針對 Apple Car 的應用,蘋果將準備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版,以搭配在 Apple Car 使用。

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台積電未來幾年製程領導地位明顯,外資喊出千元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 19 日 12:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 理財

上週台積電法說釋出上調資本支出的大利多,外資法人也在本週開始有動作。除了數家外資陸續將台積電目標價調升到每股新台幣 800 元,ALETHEIA 資本更一口氣喊出每股 1,000 元天價目標價,象徵外資看好台積電未來的發展與產業前景。也因為利多消息的帶動,台積電 19 日股價盤中再度帶量上攻,盤中一度來到 623 元,上漲 16 元,漲幅接近 3%。

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台積電 3 奈米量產較預估提早一年,屆時將成為重要且持久技術

作者 |發布日期 2021 年 01 月 14 日 17:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

台積電 14 日線上法說會強調,目前 3 奈米 N3 製程依照進度進行,N3 製程方面,以高效能運算及智慧型手機應用有較多客戶投入。至於試產時間,計畫 N3 製程將在 2021 年試產,並預計在 2022 下半年量產,這相較於先前規劃的 2023 年量產時間足足提前一年。

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