台積電股東會》魏哲家:面對競爭台積電會一直贏,股東股利不會降會一直漲 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Tag Archives: 晶圓代工
格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已完成對新思科技(Synopsys)ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務,進一步奠定格羅方德做為 Physical AI(實體世界 AI)專屬「軟體到矽晶片(software-to-silicon)」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合,將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案,同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊,進一步強化格羅方德的工程實力,加速創新發展。
陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略,彈性製造與擴大生態系合作成重心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:45 | 分類 公司治理 , 半導體 |
英特爾(Intel)與媒體對話更進一步,執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工(Intel Foundry)與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出,面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求,英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式,同時積極擴展客製化晶片業務,並已順利拿下 Google 與愛立信(Ericsson)等指標性大廠的合作案。
英特爾 14A 預定 2029 年量產,製程藍圖一路排到 10A 與 7A |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)於 5 月 20 日表示,他接手公司初期,因外界擔心英特爾財務狀況接近破產,招募頂尖人才一度屢遭婉拒;不過,在爭取資金、修復資產負債表之後,英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖,並將目標一路延伸至 10A 與 7A。 繼續閱讀..



