Tag Archives: 晶圓代工

韓國法院介入三星罷工要求維持基本運作,卻難避免仍有損失

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導,針對韓國水原地方法院於 18 日針對三星電子對其兩大工會(三星集團超企業工會及全國三星電子工會)提出的「禁止違法爭議行為假處分」申請,做出部分准許的裁定。相關人士表示,此項裁決確保了三星半導體生產線在面臨罷工時,仍能維持最基本的安全與保安運作,避免核心設施全面停擺的「最壞情況」發生的情事。然而,這並不能禁止罷工的動作發生,屆時仍難以避免造成一定的損失。

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蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

台積電亮眼營運成績回饋股東,2026 年第一季配發 7 元現金股利

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會,會中通過多項重大決議。其中,最受市場與投資人矚目的,便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現,台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元,董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利,為股東帶來豐厚回報。

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盧超群示警,地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警,全球化退潮的地緣政治下,美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟,甚至促成英特爾(Intel)與三星(Samsung)合作。若「美韓合作」成真,結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢,台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新,範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布,將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係,致力於加速人工智慧(AI)領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點,為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程,進一步減少設計迭代次數,並大幅縮短晶片的上市與投片(tapeout)時程。

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手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能,AMD 意外成最大受惠者

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑,手機晶片設計巨頭高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而,這波產業動盪卻讓處理器大廠超微(AMD)成為最大受惠者,AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能,為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究,全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變,不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升,12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單,且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓(High Voltage,HV)製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠,漲價氛圍逐漸浮現。 繼續閱讀..