Tag Archives: 晶圓代工

台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。繼續閱讀..

台積電產能持續吃緊，三星計劃德州興建第二座晶圓廠提供市場替代方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的龐大半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

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供應短缺加上需求激增，世界先進宣布 4 月漲價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近期卻因顯著的「產能排擠」效應，市場迎接罕見的供需結構性大反轉。在這波產業浪潮中，成熟製程的產能短缺已成為常態，並直接推動了賣方市場的成型，其中最具指標性的事件，便是二線晶圓代工大廠世界先進（VIS）正式宣佈自2026年4月起調漲代工價格。

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半導體成本漲價壓力，中國合肥晶合集成 6 月起調漲晶圓代工 10%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 13 日 11:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體代工產業傳出價格調整消息！中國知名晶圓代工廠合肥晶合集成（Nexchip）於 2026 年 3 月 12 日正式對外發出「晶圓代工服務產品價格調整公告」，致函給所有合作客戶。

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大摩：中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導，摩根士丹利（大摩）發表中國人工智慧（AI）圖像處理器（GPU）報告指出，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展；預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。繼續閱讀..

AI 需求推升 4Q25 全球前十大晶圓代工產值季增 2.6%，三星市占提高、高塔排名上升

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2025 年第四季先進製程持續受惠於 AI 伺服器 GPU、Google TPU 供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。

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蘇姿丰將展開上任後首次韓國行，預計討論記憶體與晶圓代工供應事項

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 14:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

據市場消息與韓國媒體指出，處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰預計將於 3 月 18 日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作夥伴及科技巨頭高層展開會晤。這不僅是她自 2014 年接任超微執行長以來的首次韓國之行，更凸顯了在當前全球最大規模的人工智慧（AI）基礎設施建設浪潮下，超微對於預先鞏固其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

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搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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