Tag Archives: 晶圓代工

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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AI 推動主流記憶體升級，HBF、HBM 將在 AI 推論協作提升效率

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 29 日 13:41 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師楊可歆表示，AI 應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。隨著AI伺服器、企業導入、推論部署與主權 AI 建置同步擴大，半導體需求將由過去較為分散的終端應用，轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。繼續閱讀..

日媒示警：2 奈米洩密案判決出爐，東京威力科創與台積電合作面臨考驗

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲報導，日本半導體設備製造巨頭東京威力科創（Tokyo Electron）與晶圓代工龍頭台積電的緊密合作關係，正面臨 2 奈米製程的洩密事件產生嚴峻考驗。

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英特爾 IFS 各製程節點良率提升，Intel 4、Intel 3、Intel 18A 成功增加晶片數量

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 27 日 13:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英特爾（Intel）上週發布 2026 年第一季亮眼財報，除了展現強勁的營運成果，從產品部門到晶圓代工部門（Intel Foundry）等多個業務領域均有全面的改善。其中，在晶圓代工部門就達成了一項重大里程碑，那就是英特爾宣布目前進入量產階段的主要代工節點（包含 Intel 4、Intel 3 及 Intel 18A 製程），在良率上皆取得顯著的提升。

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台積電毛利率 66% 的背後，用「深度綁定」換取地緣政治下的新霸權

作者商業周刊|發布日期 2026 年 04 月 25 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電 2026 年第一季稅後純益達 5,724.8 億元，年增 58.3%，毛利率、營益率雙雙創歷史新高──一如預期的繳出亮麗的數字。法說會後，滙豐證券在兩天內二度調高台積電目標價至 2,800 元，預料將引發新一波目標價上修潮。但這場法說會真正值得讀的，不只是財報本身，而是身為晶圓代工龍頭的它，如何布一個在 AI 時代繼續領先、不敗的局。繼續閱讀..

陳立武讚賞與馬斯克合作，表示想不出有其他更好人選

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 24 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾（Intel）執行長陳立武在財報會議上證實了與馬斯克（Elon Musk）旗下的特斯拉（Tesla）、SpaceX 以及 TeraFab 計畫展開深度合作。Elon Musk 預計將採用英特爾即將推出的 Intel 14A 晶片製程節點來生產相關的半導體。這項重大消息發布後，直接帶動英特爾盤後股價大幅躍升。

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台積電延遲到 2029 年才考慮採用 High-NA EUV，因為設備售價非常非常貴

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 12:40 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電近日表示，將延遲採用艾司摩爾（ASML）最先進的晶片製造設備至 2029 年，此消息引發市場關注，並導致 ASML 股價在交易日中出現波動。

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記憶體廠商預估獲利驚人，卻引發市場擺脫週期性產業與否爭論

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:45 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）需求激增，記憶體製造商正迎來創紀錄的獲利狀況，然而，其股票市值卻仍遠低於其他頂級AI晶片大廠。因此，這樣的巨大市值落差，引發了投資圈的激烈辯論，也就是記憶體產業是否已經擺脫了過去週期性產業的宿命。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲，預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。繼續閱讀..

法人提三大理由，台積電財報公布後依然是市場焦點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管市場仍面臨總體經濟的不確定性，晶圓代工台積電在2026年第一季交出了亮眼的成績單，證明其在全球半導體生態系統中無可取代的核心地位。2026年以來，台積電股價已上漲約21%，過去52週更飆升142%，遠優於台股大盤的4%漲幅。根據法人分析指出，目前有三大理由支撐台積電股票成為「強力買入」的首選目標。

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